Resumo: O ensino superior tem uma forte característica profissionalizante, atraindo profissionais com competências técnicas para lecionarem. Porém, durante o desenvolvimento das atividades acadêmicas de docência são demandadas outras competências de cunho pedagógico, que se somam à experiência e às competências técnicas. Particularmente nos cursos de Engenharia, é comum que os professores tenham a formação técnica (nas áreas de Engenharia, Matemática, Química ou Física), na maioria dos casos sem uma formação específica para a docência. Os conhecimentos e habilidades necessárias ao exercício da docência dificilmente são completamente supridos por cursos stricto sensu. Muitas instituições de ensino estão atentas a esta demanda e promovem cursos de formação pedagógica a seus professores. O objetivo deste trabalho é apresentar e discutir, a partir de uma revisão bibliográfica, um conjunto de competências necessárias à carreira docente sob uma perspectiva contemporânea, na qual as tecnologias estão presentes nos ambientes de aprendizagem, aliada à aplicação de metodologias ativas e desenvolvimento de projetos interdisciplinares que são incentivados pelas novas DCNs para os cursos de Engenharia. É nesse cenário, alterado pelas necessidades de distanciamento impostas pela pandemia em 2020, que os professores devem se inserir para desenvolvimento de sua profissão docente e as Universidades devem dar o apoio e a formação complementar necessárias.
We have investigated electroless deposition of CuNiP alloys onto silicon wafer surfaces. Initially, surfaces were pre-activated in a diluted hydrofluoric acid solution containing PdCl2. Following, it was used an alkaline chemical bath having NiSO4, CuSO4, Na2HPO2, Na3C6H5O7, NH4Cl and NH4OH as constituents diluted in DI water. The concentration of copper salt in the deposition solution greatly affects the Cu content of the CuNiP deposits and thus the Ni and P contents. A procedure to extract the film stoichiometry is presented and good quality CuNiP alloys were obtained. Areal concentration and composition were measured by Rutherford Backscattering Spectrometry (RBS) and surface morphology was characterized by Atomic Force Microscopy (AFM). For the studied range of CuSO4 concentrations, it was inferred that the sparsely distributed sites of Pd on Si act predominantly as local catalysts for Cu (and not for Ni) deposition and, therefore, "Cu islands" are being formed at these sites and its deposition far from them is not eased because the Ni concentration was chosen at least fifty times higher than the Cu concentration. As a result, Ni deposition dominates far from Pd sites, possibly, as a layer-by-layer deposition.
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