Structural State of Electrodeposited Copper Layers

Morozovych, V. V.; Korol, Ya. D.; Lyashenko, Yu. O.

doi:10.31651/2076-5851-2018-1-50-59

Cited by 2 publications

(3 citation statements)

References 2 publications

Supporting

Mentioning

Contrasting

Order By: Relevance

“…The visualization of the undistorted interphase boundaries and defect boundaries became possible after the procedure of ion-plasma cleaning of the annealed samples. Pretreatment of SEM images was carried out by Gaussian and Unsharp blurring methods according to the procedures described in [31]. In Ref.…”

Section: Characteristic Sem Images Of the Contact Area After Annealingmentioning

confidence: 99%

“…In Ref. [31], algorithms for pretreatment images using appropriate matrix filters have been developed to improve the identification of the boundaries of structural elements, analysis of different types of structural elements (calculating the phase areas and finding the number and calculating the size of structural defects). The presence of white noise in SEM images affects the determination of boundary positions of structural elements of the diffusion zone.…”

Section: Characteristic Sem Images Of the Contact Area After Annealingmentioning

confidence: 99%

See 1 more Smart Citation

Influence of Copper Pretreatment on the Phase and Pore Formations in the Solid Phase Reactions of Copper with Tin

Morozovych¹,

Honda²,

Lyashenko³

et al. 2018

Metallofiz. Noveishie Tekhnol.

View full text Add to dashboard Cite

The solid-phase reactions of copper with tin are considered, and the porosity of the reaction products depending on the pretreatment of the copper substrate is investigated. Copper substrates for the reaction are prepared by electrodeposition of copper layers with thickness of up to 100 microns on the rolled copper plates. The defects of substrates are determined by the different modes of electrodeposition-stationary, reversible, and stochastic ones. As shown, the thicknesses of the intermediate phases, their ratio, the number and spatial distribution of pores in the reaction products significantly depend on the mode of electrodeposition. The statistical dependences of the pore distribution along and across the interface as well as the characteristics of the roughness of the interface are revealed.Розглядаються твердофазні реакції міді з циною, та досліджується поруватість продуктів реакції в залежності від попереднього оброблення мідного підложжя. Мідні підложжя для реакції готуються шляхом електроосадження прошарків міді товщиною до 100 мкм на прокатані мідні пла-Corresponding author: V. V. Morozovych Îттиски доступнû непосредственно от издателя Ôотокопирование разрешено только в соответствии с лицензиеé  2018 ÈМÔ (Èнститут металлофизики им. Ã. Â. Êурдюмова ÍÀÍ Óкраинû) Íапе÷атано в Óкраине. 1649 1650 V. V. MOROZOVYCH, A. R. HONDA, Yu. O. LYASHENKO et al. тівки. Дефектність підложжя визна÷ається різними режимами електроосадження: стаціонарним, реверсним і стохасти÷ним. Показано, що товщини проміжних фаз, їх відношення, кількість і просторовиé розподіл пор у продуктах реакції істотно залежать від режиму електроосадження. Âиявлено статисти÷ні залежності розподілу пор вздовж і поперек інтерфеéсу, а також характеристики éого шерсткости. Ключові слова: інтерфеéс мідь-цина, дифузія, твердофазні реакції, електроосадження, дефекти, пороутворення, пінінґування. Рассматриваются твёрдофазнûе реакции меди с оловом, и исследуется пористость продуктов реакции в зависимости от предварительноé обработки медноé подложки. Меднûе подложки для реакции готовятся путём электроосаждения слоёв меди толщиноé до 100 мкм на прокатаннûе меднûе пластинки. Дефектность подложек определяется разли÷нûми режимами электроосаждения: стационарнûм, реверсивнûм и стохасти÷еским. Показано, ÷то толщинû промежуто÷нûх фаз, их соотношение, коли÷ество и пространственное распределение пор в продуктах реакции существенно зависят от режима электроосаждения. Óстановленû статисти÷еские зависимости распределения пор вдоль и поперёк интерфеéса, а также характеристики его шероховатости. Ключевые слова: интерфеéс медь-олово, диффузия, твёрдофазнûе реакции, электроосаждение, дефектû, порообразование, пиннинг.

show abstract

Section: Characteristic Sem Images Of the Contact Area After Annealingmentioning

confidence: 99%

Section: Characteristic Sem Images Of the Contact Area After Annealingmentioning

confidence: 99%

Influence of Copper Pretreatment on the Phase and Pore Formations in the Solid Phase Reactions of Copper with Tin

Morozovych¹,

Honda²,

Lyashenko³

et al. 2018

Metallofiz. Noveishie Tekhnol.

View full text Add to dashboard Cite

show abstract

“…Вказано, що модифікація поверхневих прошарків міді за допомогою гальваноосадження чи SMAT обробки поверхні впливає на швидкість росту фаз Cu3Sn та Cu6Sn5. В роботі [3] досліджено особливості гальваноосаджених прошарків міді за допомогою дифракаційного аналізу, показано вплив режимів електроосадження на структкрний стан поверхні міді. Але дифракційний аналіз дозволяє зробити висновки лише про області когерентного розсіювання [4,5], а не про реальні розміри та будову зерен гальваноосадженої міді.…”

unclassified

Morphological structure of galvanized copper layers in inhomogeneous regimes

Morozovych¹,

Lyashenko²

2022

View full text Add to dashboard Cite

The microstructure of copper layers obtained by electrodeposition in stationary, pulsed and stochastic modes on copper substrates was studied by means of scanning electron microscopy. It was found that the shape of the applied grains differs significantly in the case of pulsed and stationary application modes. The technology of production of electrodeposited layers in stationary, pulse and stochastic modes of copper on copper substrates is worked out in the work. The developed automated software and hardware complex was used to control the electrodeposition process. The effect of electrodeposition in different modes on the structure of copper surface layers was investigated using scanning electron microscopy. Qualitative examination of SEM images of electrodeposited surfaces showed that in the case of stochastic and stationary modes of electrodeposition, a coating with a larger grain size is formed than in the case of pulsed deposition. It should also be noted that the shape of the applied grains is significantly different in the case of pulsed and stationary application modes. In the process of electrodeposition in the stationary mode, sediment is formed in the form of conglomerates of grains of different sizes, while in the pulse mode, a uniform grain structure is formed. The shape of the grains formed in the process of electrodeposition in the stochastic mode is different in that the coating has areas with evenly distributed grains and conglomerates of grains. The average grain size in the electrodeposited layers obtained using the pulse mode increases with increasing pulse period. It was also found that the average grain size is smaller in the case of the stochastic application method than in the case of the pulsed method, for the same average current density

show abstract

Structural State of Electrodeposited Copper Layers

Cited by 2 publications

References 2 publications

Influence of Copper Pretreatment on the Phase and Pore Formations in the Solid Phase Reactions of Copper with Tin

Influence of Copper Pretreatment on the Phase and Pore Formations in the Solid Phase Reactions of Copper with Tin

Morphological structure of galvanized copper layers in inhomogeneous regimes

Contact Info

Product

Resources

About