Elektronenmikroskopische Untersuchung zur Struktur aufgedampfter Nickel/Chrom‐Schichten

1976

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Strukturuntersuchung an aufgedampften mit Aluminium modifizierten Nickel/Chrom-SchichtenDer TK des elektrischen Widerstands von aufgedampften niederohmigen Ni/Cr-Schichten wird durch Modifizierung der Schicht mit Aluminium auf Werte um Null gesenkt. Nach den Ergebnissen der rontgenographischen und der Elektronenbeugungsuntersuchungen treten in der ternaren Legierungsschicht vier Phasen auf, die a-Phasen (Cr), die ,!?-Phase (NiAl), die y-Physe (Ni) und die ?'-Phase (Ni8Al), die in der ungetemperten Widerstandsschicht einen sehr unvollkommenen Ordnungs-und Ausbildungszustand haben. Die kleinsten Werte fur den TK zeigen diejenigen Schichten, in denen entsprechend der Zusammensetzung die 8-Phase entstehen kann.The temperature coefficient of the electric resistance of evaporated low-resistive Ni/Cr layers is reduced almost to zero by modifying the layer by means of aluminium. According to the results of roentgenographic and electron diffraction, there are four phases in the ternary alloy layer: the a-phase (Cr), the ,!?-phase (NiAl), the y-phase (Ni) and the 7'phase (Ni8Al). They show a very imperfect status of arrangement and development. The lowest temperature coefficient values are to be found in those layers the composition of which renders development of the ,!?-phase possible.

Section: Introductionunclassified

Strukturuntersuchung an aufgedampften mit Aluminium modifizierten Nickel/Chrom‐schichten

1976

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“…Experinientell wurde gefunden, daD zur maximalen TK-Ausbeute die Al-Dotierung mit zunehmender Beschichtungszeit gleichfalls zunehinen muR. Diese Tatsache steht in Zusamnienhang mit dem ab-nehmendcn Cr-Anteil in der Schicht bei zunehmender Sublimationszeit (HUIJER u. a. ;SCHIPPEL 1970SCHIPPEL , 1976 SCHIPPEL 1975). Das Beugungsdiagrammd) der so aufgedampften Schicht enthalt sieben erkennbare Reflexe.…”

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“…Bei 500 "C bis 600 "C miissen sich eine oder mehrere Zwischenphasen bilden, die daruber instabil werden. An diesen Phasen konnen auch die bevorzugt mit absublimiercnden Verunreinigungen und Zusatzelemente im Ni/Cr-Draht (SCHIPPEL 1970(SCHIPPEL , 1975(SCHIPPEL , 1976 Das Temperverhalten der Al-dotierten Ni/Cr-Schicht in Bezug auf die Widerstandsinderungeri entspricht dem Verlauf der binaren Ni/Cr-Schicht (SCHIPPEL 1969). Bis 300 "C andert sich der Widerstandswert reversibel, entsprechend dem TK.…”

unclassified

Strukturuntersuchung Al‐dotierter Ni/Cr‐Schichten und Untersuchungen zur Legierungsbildung des Al‐Zusatzes zur Dotierung mit der Legierung 80Ni‐20Cr

1976

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Schichten (>lo0 n/o bis ctwa 2 k R / n ) wird durch cine Dotierung der Schicht rnit Aluminium auf Werte urn Null gesenkt. Nach den Elektronenbeugungsuntersuchungen sind in dieser Schicht drei Phasen im Ansatz enthalten, die yy'-Phase [Ni,(Cr, Al)], die a-Phase (Cr) und NiCr,O,. -Der Al-Zusatz zur Dotierung der Ni/Cr-Schicht zcigt eine unterschiedliche Legierungsbildung rnit dem Draht (2 mm @) der Legierung 80?Si/20Cr. Ursache der schlechtcn Legierungsbildung ist das Auftreten einer zusammenhiingenden Cr-Ausscheidung als Sperrschicht bci z u starker Reaktion des Aluminiums bei der Bildung einer intermetallischen Ni/Al-Phase.The temperature coefficient of the electric resistance by sublimation deposition thin Ni/Cr-layers (>lo0 a/ 0 to nearly 2 kL2/ 0 ) is reduced almost to zero by endow the layer with aluminium. The electron diffraction investigation of this layer shows three phases :the yy'-phase [Ki3(Cr, Al)], the a-phase (Cr) and NiCr,O,. -The Al-addition for endow the Ni/Cr layer give a different formation of alloy with the wire (2 mm 0 ) of 80Ni/20Cr. Couse for the bad alloy formation is t h e existence of a continuous barrier layer of chromium. This barrier layer are exist in case that aluminium has a strong reaction to formation an intermetallic Ni/Al-phase.

Schichtzusammensetzung und Temperaturkoeffizient aufgedampfter Nickel/Chrom‐Schichten

1971

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Rei 300 "C durch Sublimation auf keramischen Substraten aufgedampfte Ni/Cr-Schichten von 100, 500 und 800 C2/ n zeigen eine stetige Anderung des TK mit der Schichtznsammensetzung, wobei als Extremwerte im negativen und positiven Bereich cler TK von Chrom-bzw. Nickel-Schichten gemessen wurde. Der T K Null wird hicr fur eine Schichtzusammensetzung von 55 bis 60% Chrom erhalten.Bei 100 "C aufgedampfte Ni/Cr-Schichten weisen cine TK-Anomalie bei einer Schichtzusammensetzung um 50% Chrom auf, die strukturbedingt sein rnuI.3.Die beste Stabilitat wurde fiir Schichten mit ca. 4006 Chrom erreicht und steigt mit der Substrattemperatur.Ni/Cr-layers of 100, 500 and 800 C2/o evaporated a t 300 OC by sublimation on ceramic substrates indicate a continuous variation of the TK with the composition of t,he layer. The TK of chromium and nickel layers was measured as extreme values in thc negative and positive region. Here, thc TK zero is obtained for composition of the layer of 55 to 60% of chromium.Ni/Cr-layers evaporat,ed on at 100 "C show a T K anomaly at a composition of the layer of about 50% of chromium which must be attributed to the structure.The best stability was obtained for layers with approximate 40% of chromium and increases with the temperature of the substrate.