Strukturuntersuchung Al‐dotierter Ni/Cr‐Schichten und Untersuchungen zur Legierungsbildung des Al‐Zusatzes zur Dotierung mit der Legierung 80Ni‐20Cr

Abstract

Schichten (>lo0 n/o bis ctwa 2 k R / n ) wird durch cine Dotierung der Schicht rnit Aluminium auf Werte urn Null gesenkt. Nach den Elektronenbeugungsuntersuchungen sind in dieser Schicht drei Phasen im Ansatz enthalten, die yy'-Phase [Ni,(Cr, Al)], die a-Phase (Cr) und NiCr,O,. -Der Al-Zusatz zur Dotierung der Ni/Cr-Schicht zcigt eine unterschiedliche Legierungsbildung rnit dem Draht (2 mm @) der Legierung 80?Si/20Cr. Ursache der schlechtcn Legierungsbildung ist das Auftreten einer zusammenhiingenden Cr-Ausscheidung als Sperrschicht bci z u starker Reaktion des Aluminiums bei der Bildung einer intermetallischen Ni/Al-Phase.The temperature coefficient of the electric resistance by sublimation deposition thin Ni/Cr-layers (>lo0 a/ 0 to nearly 2 kL2/ 0 ) is reduced almost to zero by endow the layer with aluminium. The electron diffraction investigation of this layer shows three phases :the yy'-phase [Ki3(Cr, Al)], the a-phase (Cr) and NiCr,O,. -The Al-addition for endow the Ni/Cr layer give a different formation of alloy with the wire (2 mm 0 ) of 80Ni/20Cr. Couse for the bad alloy formation is t h e existence of a continuous barrier layer of chromium. This barrier layer are exist in case that aluminium has a strong reaction to formation an intermetallic Ni/Al-phase.