The thermal decomposition of metal complexes—XII

Smith, J.P.; Wendlandt, W.W.

doi:10.1016/0022-1902(64)80193-7

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“…Thermodynamic energy can be defined as an internal energy present in a system due to its temperature [55].…”

Section: Thermal Sintering Of Copper Nano-and Micro-particlesmentioning

confidence: 99%

Processing of nano-micro copper materials for the production of conductive circuits

Abbas¹

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Copper inks potentially provide a cost-effective alternative to silver for printed electronic circuits. In glass-based applications such as PV or smart glass, they can provide a means of conductivity enhancement or additional functionality. Three inks consisting of a mixture of nano and micro copper particles were systematically studied to examine the relationship between sintering temperature, sintering time and gaseous environment on the electrical qualities of the sintered printed films deposited on FTO coated glass. There is a definite interaction between the particulate nature of the ink, the sintering conditions, and the conductive properties of the film. Films containing only nano-particles provide the most conductive films with optimum sintering conditions of temperature of 225 °C for 60 minutes. The inclusion of micro particles increased the ideal sintering temperature but lowered the sintering time. An ink containing an equal mixture of nano and micro particles exhibited the lowest performance. This could be attributed to partial oxidation of the nano-particles along the conductive path, which occurs as a result of the presence of the micro particles. Other samples were photonically sintered using a PulseForge 1200 laboratory photonic sintering unit where the number of pulses, pulse power, pulse frequency and the intra pulse gap could be varied. An initial optimization study identified an operational range of photonic energy profile. The best possible line conductivity obtained using these optimum conditions was around a 1/3 of that obtained by conventional thermal sintering. This relative conductivity of photonically sintered features further deviated from conventionally sintered features as the film thickness increased and as the line width reduced. Laser / NIR techniques were found ineffective to sinter the copper ink used in this study. The possibility to manually blend copper and silver paste ink was investigated and an optimum blend of 25% silver and 75% copper could be used which had maintained conductivity, cost, and adhesion benefits.

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“…Thermodynamic energy can be defined as an internal energy present in a system due to its temperature [55].…”

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confidence: 99%

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Abbas¹

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Die Komplexbildung von Kupfer(II)‐salzen mit Veresterungsprodukten der Äthanolamine

Uhlig¹,

Berner²

1966

J. Prakt. Chem.

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Ester des β‐Hydroxy‐äthylamins und des Bis‐(β‐hydroxy‐äthyl)‐amins bilden mit Kupfer(II)‐halogeniden kristalline 1,2‐Komplexe, während sich ihre Hydrochloride mit CuCl2 zu Tetrachlorocupraten(II) umsetzen. Aus Lösungen, die Tris‐(β‐phenyl‐carboxy‐äthyl)‐amin (TPÄ) und Kupfer(II)‐halogenide enthalten, kristallisieren Tri‐bzw. Tetrahalogenocuprate(II). Die erforderlichen Protonen werden in einer Nebenreaktion von Redoxcharakter geliefert. Partielle Veresterungsprodukte des Tris‐(β‐hydroxy‐äthyl)‐amins setzen sich mit Kupfer(II)‐salzen zu Koordinationsverbindungen von z. T. innerkomplexem Charakter um. Die Strukturen der dargestellten Verbindungen werden diskutiert.

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Beitrag zur Aufklärung der Beziehungen zwischen der Zusammensetzung, der Struktur und den Redox‐Veränderungen der Komplexverbindungen von CuCl₂ mit aliphatischen Aminen als Liganden

Langfelderová¹,

Vojtas²,

Gažo³

1978

Zeitschrift anorg allge chemie

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Dargestellt wurden Komplexverbindungen der Zusammensetzung CuCl2L4 (L = Methylamin und Äthylamin) und CuCl2L2 (L = Methylamin, Äthylamin, Diäthylamin). Die Struktur dieser Komplexe wurde mittles Elektronen‐, IR‐ und EPR‐Spektren untersucht. Die Ergebnisse zeigten, daß der Liganden wächst. In der gleichen Reihenfolge sinkt die thermische Stabilität der Komplexe, sowie die Reduktionstemperatur von CuII‐Komplexen und seiner Auswirkungen auf den Verlauf ihrer Redox‐Reaktionen diskutiert.

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Die Komplexbildung von Kupfer(II)‐salzen mit Veresterungsprodukten der Äthanolamine

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