The temperature coefficient of the total film resistivity of thin polycrystalline films is calculated from the three-dimensional model of grain-boundaries. This study reveals that the analytical equations so derived are convenient tools to describe both, the grain-boundary and the thickness dependence of the t.c.r. of fine-grained films. The fit of the data obtained for polycrystalline zinc films is successful; values of the transmission coefficient t and specularity parameter p determined from measurements on annealed zinc films are reasonable.Der Temperaturkoeffizient des Gesamtschichtwiderstands dunner polykristalliner Schichten wird mit dem dreidimensionalen Modell der Korngrenzen berechnet. Die Untersuchung zeigt, daD die so abgeleiteten analytischen Gleichungen geeignete Mittel sind, urn sowohl die Korngrenze als auch die Dickenabhangigkeit der t.c.r. von feingekornten Schichten zu beschreiben. Die Anpassung der fur polykristalline Zinkschichten erhaltenen Werte ist erfolgreich; die Werte fur den Transmissionskoeffizienten t und des Reemissionsparameters p, die aus Messungen an getemperten Zinkschichten bestimmt werden, sind vernunftig.