Kajian Efektivitas Larutan Etsa NH4OH, FeCl3, dan CuCl2 pada Multilayar Rigid Printed Circuit Board

Riafinola, Hanifah; Lifitri, Shintiya; Ginting, Mcael Timanta; Budiana, Budiana

doi:10.30871/jaee.v3i1.1395

Cited by 2 publications

(2 citation statements)

References 3 publications

Supporting

Mentioning

Contrasting

Unclassified

Order By: Relevance

“…Melimpahnya jumlah limbah elektronik saat ini nyatanya masih kurang mendapat perhatian serius dari pemerintah Indonesia, karena hingga kini belum ada sistem pengumpulan dan pengangkutan limbah elektronik yang terarah (Wahyono, 2013). Limbah elektronik tidak dapat disamakan dengan limbah pada umumnya karena limbah elektronik mengandung 40% logam diantaranya logamlogam berat (Riafinola et al, 2018). Apabila limbah elektronik dibuang ke tempat pembuangan sampah, limbah akan tercuci ketika hujan.…”

Section: Pendahuluanunclassified

Optimization of Copper Dissolution from Electronic Waste Printed Circuit Board Using Leaching Method

Athalla¹,

Sulistiawati²,

Setiawan³

2022

J. Sains Nat.

View full text Add to dashboard Cite

Electronic waste contains hazardous materials which have an adverse impact on the environment. Therefore, a solution is needed to recycle electronic waste. One solution is recovering copper metal from the Printed Circuit Board (PCB) in electronic waste. The dissolution of copper is carried out by the leaching method, which means dissolving copper using a selective solvent. Analysis of copper was performed using Inductively Coupled Plasma-Optical Emission Spectroscopy (ICP-OES). This experiment aims to determine the factors that influence the optimization of copper dissolution from PCB electronic waste by leaching method and analysis the copper content using ICP-OES. The primary data obtained is the per cent recovery of each factor that affects copper dissolution, which is the concentration of sulfuric acid as a solvent, the percentage of solid / liquid, the speed of stirring, the temperature, and the length of stirring. The optimum conditions were achieved in the form of the highest recovery in each variation, which is 9.8% sulfuric acid, 5% solid/liquid percentage, 200 rpm stirring speed, and at temperature 60 °C with a stirring time of 120 minutes, the per cent recovery was obtained respectively 79.83%; 74.86%; 76.52%; and 54.84%.Keywords: electronic, waste, PCB, dissolution, copper Optimalisasi Pelarutan Tembaga dari Limbah Elektronik Printed Circuit Board dengan Metode LeachingABSTRAKLimbah elektronik mengandung bahan-bahan berbahaya yang berdampak buruk bagi lingkungan. Oleh sebab itu, diperlukan solusi untuk mendaur ulang limbah elektronik salah satunya adalah pengambilan kembali atau recovery logam tembaga dari Printed Circuit Board (PCB) pada limbah elektronik. Pelarutan tembaga dilakukan dengan metode leaching, yaitu dengan melarutkan tembaga menggunakan pelarut yang selektif. Analisis terhadap kadar tembaga dilakukan menggunakan Inductively Coupled Plasma-Optical Emission Spectroscopy (ICP-OES). Percobaan ini bertujuan untuk mendapatkan faktor-faktor yang berpengaruh pada optimalisasi pelarutan tembaga dari limbah elektronik PCB dengan metode leaching dengan analisis terhadap kadar tembaga menggunakan ICP-OES. Data primer yang diperoleh adalah persen recovery dari setiap faktor-faktor yang memengaruhi pelarutan tembaga, yaitu konsentrasi asam sulfat sebagai pelarut, persentase solid/liquid, kecepatan pengadukan, suhu, dan lama pengadukan. Kondisi optimum yang dicapai berupa recovery tertinggi pada setiap variasi, yaitu pada 9,8% asam sulfat, persentase 5% solid/liquid, kecepatan pengadukan 200 rpm, dan suhu pada 60 °C dengan lama pengadukan 120 menit diperoleh persen recovery secara berturut-turut 79,83%; 74,86%; 76,52%; dan 54,84%.Kata kunci : elektronik, limbah, PCB, pelarut, tembaga

show abstract

Section: Pendahuluanunclassified

Optimization of Copper Dissolution from Electronic Waste Printed Circuit Board Using Leaching Method

Athalla¹,

Sulistiawati²,

Setiawan³

2022

J. Sains Nat.

View full text Add to dashboard Cite

show abstract

“…Penggunaan Image-J sebagai perangkat lunak untuk menganalisis citra gambar telah dilakukan oleh beberapa peneliti. Beberapa kajian yang telah dilakukan adalah analisis Gambar 2 dimensi untuk piezoelectric ceramic [18], analisis ukuran partikel dan bentuk partikel [19], ukuran partikel, distribusi ukuran dan evaluasi morfologi partikel debu di udara dari berbagai kayu [20] serta analisis daerah teretsa pada permukaan PCB [21].…”

Section: B Perhitungan Dan Analisis Kekasaran Permukaanunclassified

Analisis Kekasaran Permukaan Besi ASTM36 dengan menggunakan Surftest dan Image –J

Budiana¹,

Nakul²,

Wivanius³

et al. 2020

JAEE

Self Cite

View full text Add to dashboard Cite

Kekasaran permukaan logam merupakan salah satu parameter yang dapat dijadikan acuan dalam penilaian mutu suatu logam. Nilai kekasaran permukaan suatu bahan logam dapat dilakukan dengan pendekatan matematik dan pengukuran. Pada penelitian ini, kajian mengenai kekasaran permukaan suatu logam dilakukan dengan menggunakan pengukuran langsung dan menggunakan analisis citra gambar. Adapun teknik pengukuran langsung dilakukan dengan menggunakan Surftest pada 20 titik (5 titik dari diagonal sisi kanan, 5 titik diagonal sisi kiri, 5 titik vertikal dan 5 titik horizontal) sedangkan analisis citra gambar dilakukan dengan menggunakan Image-J pada foto gambar permukaan besi. Berdasarkan metode penelitian yang telah dilakukan diperoleh kesimpulan yaitu semakin besar nilai grit abrasive paper yang digunakan pada permukaan besi, maka nilai kekasaran permukaan besi semakin kecil/semakin halus (nilai kekasaran permukaan cenderung menurun). Sedangkan hasil pengolahan citra gambar yang dilakukan dengan Image-J telah berhasil menunjukan surface plot permukaan sampel besi. Selain dari itu, gray value dari citra gambar yang dihasilkan mengalami fluktuasi seiring dengan semakin panjang/besarnya distance (pixels).

show abstract

Kajian Efektivitas Larutan Etsa NH4OH, FeCl3, dan CuCl2 pada Multilayar Rigid Printed Circuit Board

Cited by 2 publications

References 3 publications

Optimization of Copper Dissolution from Electronic Waste Printed Circuit Board Using Leaching Method

Optimization of Copper Dissolution from Electronic Waste Printed Circuit Board Using Leaching Method

Analisis Kekasaran Permukaan Besi ASTM36 dengan menggunakan Surftest dan Image –J

Contact Info

Product

Resources

About