“…A more uniform bonding area was achieved when the Sn-Bi solder was used. It can reduce the generation of bubbles, and meet the requirements of low temperature air tightness [ 17 ]. Figure 2.…”
Low temperature solder (In-based, Sn-Bi, Sn-Zn) has great advantages in aerospace and through-hole technology assemblies in IBM mainframe due to its unique low temperature characteristics. The review evaluates the effects of alloying elements, rare earth elements and nanoparticles on the wettability, microstructure, mechanical properties and oxidation resistance of the low-temperature solders.
“…A more uniform bonding area was achieved when the Sn-Bi solder was used. It can reduce the generation of bubbles, and meet the requirements of low temperature air tightness [ 17 ]. Figure 2.…”
Low temperature solder (In-based, Sn-Bi, Sn-Zn) has great advantages in aerospace and through-hole technology assemblies in IBM mainframe due to its unique low temperature characteristics. The review evaluates the effects of alloying elements, rare earth elements and nanoparticles on the wettability, microstructure, mechanical properties and oxidation resistance of the low-temperature solders.
“…Recently, low melting point solders gained interest in the research community, where the Sn-Bi system is a promising candidate for soldering of temperature-sensitive components [ 2 ]. Studies investigated Sn-Bi alloys with respect to alloying elements [ 8 , 9 , 10 ], thermal parameters [ 11 ], magnetic stirring [ 12 ] and directional solidification [ 13 , 14 ]. The effect of In addition in Sn-Bi alloys on melting point and mechanical properties was shown by Wu et al [ 8 ] and microstructural effects due to Cu and Ag additions were investigated by Silva et al [ 9 ].…”
This work provides an analysis of X-ray micro computed tomography data of Sn-xBi solders with x = 20, 30, 35, 47, 58 wt.% Bi. The eutectic thickness, fraction of eutectic and primary phase are analyzed. Furthermore, the 3D data is evaluated by means of morphology parameters, such as, shape complexity, flatness, elongation and mean intercept length tensor. The investigated alloys are categorized in three groups based on their morphology, which are described as “complex dominant”, “complex- equiaxed” and “mixed”. The mechanical behavior of Sn-Bi alloys in the semi-solid configuration and the correlation with microstructural parameters are discussed. A varying degree of geometric anisotropy of the investigated alloys is found through the mean intercept length tensor. Representative volume element models for finite element simulations (RVE-FEM) are created from tomography data of each alloy to analyze a correlation of geometric and elastic anisotropy. The simulations reveal an elastic isotropic behavior due to the small difference of elastic constants of primary and eutectic phase. A discussion of properties in the semi-solid state and liquid phase healing is provided.
“…Özellikle indiyum, bizmut ve galyum elementleri düşük erime sıcaklıklarına sahip olmaları nedeniyle bu elementlerden oluşturulacak alaşımında erime sıcaklığını düşürmektedir [17]. Literatürde düşük erime sıcaklığına sahip Sn-Bi [15,[19][20][21], Sn-In [22], Bi-Zn [17], Bi-Cd [23], In-Bi-Sn [2,[24][25], In-Bi-Zn [26] lehim alaşımlarının özellikleri birçok araştırmacı tarafından halen araştırılmaktadır.…”
In-%30.8Bi-7.5Cd (ağ.) ötektik alaşımı Bridgman tipi kontrollü katılaştırma fırınında farklı katılaştırma hızlarında (V=2.9-173.8 µm/s) tek yönlü katılaştırılmıştır. Yapılan deneyler neticesinde In-Bi-Cd ötektik alaşımının mikroyapısında; In2Bi lamelsel, In-esaslı (ε) ve Cd fazları gözlenmiştir. Kontrollü katılaştırma deneyleri yapılan her bir numune için gözlenen mikroyapılar arası mesafeler, mikrosertlikleri ve maksimum çekme-dayanım değerleri ölçülmüştür. Deneysel olarak elde edilen değerler arasındaki ilişkileri ortaya koyabilmek için ise lineer regrasyon analizi ve Hall-Petch tipi bağıntılar kullanılmıştır. Kontrollü katılaştırma deneylerinde 80 µm/s'nin üzerinde katılaştırma hızına sahip numunelerde birincil In2Bi fazları etrafında bölgesel olarak lamelsel ve çubuksal fazların oluştuğu gözlenmiştir. Çünkü katılaştırma hızı arttıkça In2Bi fazının hacim yüzdesi de artmıştır. Ayrıca katılaştırma hızı 2.9 µm/s'den 173.8 µm/s'e kadar artırıldığında mikrosertlik ve maksimum çekme-dayanım değerlerinin yaklaşık iki kat arttığı belirlenmiştir. In-Bi-Cd alaşımı için elde edilen mikroyapılar arası mesafeler, mikrosertlik ve maksimum çekme-dayanım değerleri benzer deneysel çalışmalar ile kıyaslanmıştır.
scite is a Brooklyn-based organization that helps researchers better discover and understand research articles through Smart Citations–citations that display the context of the citation and describe whether the article provides supporting or contrasting evidence. scite is used by students and researchers from around the world and is funded in part by the National Science Foundation and the National Institute on Drug Abuse of the National Institutes of Health.
