A Complete Finite-Element Analysis of Multilayer Anisotropic Transmission Lines From DC to Terahertz Frequencies

Extracting Resistance, Inductance, and Capacitance Matrices Using Finite Element Method

“…[16] . 준정적 해석을 적용하면 도체 내에서의 transverse electric field는 무시할 수 있다고 가정하며, 이에 따라 도 체에 z 방향의 전기장을 인가할 경우 Maxwell 방정식으 로부터 식 (9)를 얻을 수 있다 [3]∼ [5], [16] .…”

“…유한요소법을 통한 다중도체 전송선로 해석에는 full wave 해석과 준정적 해석(quasistatic analysis 또는 quasi-TEM analysis)이 존재한다. Full wave 해석의 경우 정확한 결과를 얻을 수 있지만, eigenvalue problem을 주파수마다 풀어야 하므로 상당한 계산을 요구한다 [3], [4] . 반면에 준정 적 해석의 경우 full wave 해석보다 적은 미지수로 계산이 가능하며, eigenvalue problem이 아닌 matrix equation을 풀 기 때문에 계산이 비교적 간단하며, full wave 해석에서 발생하는 저주파 불안정성 문제를 피할 수 있다는 장점 이 있다 [3], [4] .…”

“…Full wave 해석의 경우 정확한 결과를 얻을 수 있지만, eigenvalue problem을 주파수마다 풀어야 하므로 상당한 계산을 요구한다 [3], [4] . 반면에 준정 적 해석의 경우 full wave 해석보다 적은 미지수로 계산이 가능하며, eigenvalue problem이 아닌 matrix equation을 풀 기 때문에 계산이 비교적 간단하며, full wave 해석에서 발생하는 저주파 불안정성 문제를 피할 수 있다는 장점 이 있다 [3], [4] . 하지만 준정적 해석의 경우 비균질 매질에서 주파수가 증가함에 따라 정확도가 감소한다는 단점이 있 어, 두 방법을 결합하여 해를 구하기도 한다 [3], [4] .…”

Efficient Characterization of Interconnects with Arbitrary Polygonal Cross-sections using Fokas-derived Dirichlet-to-Neumann Operators

“…Over the past decades, a plethora of numerical techniques has been developed to rigorously characterize interconnects in integrated circuits or on printed circuit boards. Often, the proposed methods rely on the (surface-based) boundary integral equation (BIE) approach [1], [5] or resort to the finite element method (FEM) and its volumetric discretization [6]- [9]. Alternative schemes include the volume integral equation (VIE) applied in the partial element equivalent circuit (PEEC) method [10] and the hybrid surface-volumesurface electric field integral equation (SVS-EFIE) approach, involving both contour and volume meshes [11].…”

Efficient Characterization of Interconnects With Arbitrary Polygonal Cross Sections Using Fokas-Derived Dirichlet-to-Neumann Operators

“…Over the past decades, a plethora of numerical techniques has been developed to rigorously characterize interconnects in integrated circuits or on printed circuit boards. Often, the proposed methods rely on the (surface-based) boundary integral equation (BIE) approach [2], [6]- [8] or resort to the finite element method (FEM) and its volumetric discretization [9]- [12]. Alternative schemes include the volume integral equation (VIE) applied in the partial element equivalent circuit (PEEC) method [13] and the hybrid surface-volumesurface electric field integral equation (SVS-EFIE) approach, involving both contour and volume meshes [14].…”