Telah dilakukan penelitian mengenai pengaruh jarak antar-elektroda, pada papan cetak sirkuit (PCB) berpola interdigital, terhadap resistansi lapis tipis seng ftalosianin (ZnPc) melalui pengukuran resistansi lapisan sebelum dan sesudah dipapar ozon. Lapisan tembaga pada PCB dibentuk berpola interdigital menggunakan larutan etsa FeCl3 10% dan dibuat variasi jarak antar-elektrodanya yaitu 0,3 mm dan 0,7 mm. Lapisan tipis ZnPc ditumbuhkan di atas PCB berpola interdigital, dengan variasi jarak antar-elektroda yang berbeda, menggunakan metode vakum evaporasi dan dianil pada suhu 100ºC selama 5 jam. Lapis tipis ZnPc kemudian diukur nilai resistansi lapisannya sebelum dan sesudah dipapar gas ozon selama 1 jam. Hasil pengukuran menunjukkan bahwa lapis tipis ZnPc yang ditumbuhkan pada PCB dengan jarak antar-elektroda 0,3 mm memberikan perubahan resistansi hingga 50% lebih kecil, dibandingkan pada jarak 0,7 mm, yang menunjukkan lebih besarnya konduktivitas lapisan. Besarnya konduktivitas lapisan disebabkan oleh lebih besarnya luas penampang elektroda tembaga yang bersifat konduktif pada PCB dengan jarak antar-elektroda lebih kecil.
scite is a Brooklyn-based organization that helps researchers better discover and understand research articles through Smart Citations–citations that display the context of the citation and describe whether the article provides supporting or contrasting evidence. scite is used by students and researchers from around the world and is funded in part by the National Science Foundation and the National Institute on Drug Abuse of the National Institutes of Health.