Studi Pengaruh Jarak Antar-Elektroda terhadap Resistansi Lapisa-n Tipis Seng Ftalosianin (ZnPc) dengan Paparan Ozon

Abstract

Telah dilakukan penelitian mengenai pengaruh jarak antar-elektroda, pada papan cetak sirkuit (PCB) berpola interdigital, terhadap resistansi lapis tipis seng ftalosianin (ZnPc) melalui pengukuran resistansi lapisan sebelum dan sesudah dipapar ozon. Lapisan tembaga pada PCB dibentuk berpola interdigital menggunakan larutan etsa FeCl3 10% dan dibuat variasi jarak antar-elektrodanya yaitu 0,3 mm dan 0,7 mm. Lapisan tipis ZnPc ditumbuhkan di atas PCB berpola interdigital, dengan variasi jarak antar-elektroda yang berbeda, menggunakan metode vakum evaporasi dan dianil pada suhu 100ºC selama 5 jam. Lapis tipis ZnPc kemudian diukur nilai resistansi lapisannya sebelum dan sesudah dipapar gas ozon selama 1 jam. Hasil pengukuran menunjukkan bahwa lapis tipis ZnPc yang ditumbuhkan pada PCB dengan jarak antar-elektroda 0,3 mm memberikan perubahan resistansi hingga 50% lebih kecil, dibandingkan pada jarak 0,7 mm, yang menunjukkan lebih besarnya konduktivitas lapisan. Besarnya konduktivitas lapisan disebabkan oleh lebih besarnya luas penampang elektroda tembaga yang bersifat konduktif pada PCB dengan jarak antar-elektroda lebih kecil.