2019
DOI: 10.21883/pjtf.2019.07.47539.17650
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Влияние Образования Силицидов На Удельное Сопротивление Кремния

Abstract: The effect of the formation of thin films of nickel silicides on the migration of intrinsic p -type impurities in silicon was studied for the first time. It was found that bulk resistance $${{\rho }_{{v}}}$$ of a single Si crystal increases by a factor of 3–4 if  a NiSi_2 film with thickness θ ≥ 50–100 Å forms on its surface. This is attributable to the migration of boron atoms toward the silicide film. The Si layer thickness enabling measurable boron migration was estimated at 800–1000 Å.

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
1

Citation Types

0
0
0
3

Year Published

2020
2020
2021
2021

Publication Types

Select...
3

Relationship

3
0

Authors

Journals

citations
Cited by 3 publications
(3 citation statements)
references
References 4 publications
0
0
0
3
Order By: Relevance
“…В частности, в работе [11] показано, что возникающий в результате химического взаимодействия Pd с Si при 100 • С слой дефектов с глубокими уровнями простирается на глубину 1 мкм. В работах [13][14][15][16] изучено влияние низкоэнергетической ионной имплантации на кристаллическую и электронную структуры монокристаллов Si, GaAs и CaF 2 . Показано, что при этом происходит разупорядочение приповерхностных слоев, формирование различных дефектов вплоть до полного разупорядочения приповерхностных слоев этих монокристаллов.…”
Section: Introductionunclassified
“…В частности, в работе [11] показано, что возникающий в результате химического взаимодействия Pd с Si при 100 • С слой дефектов с глубокими уровнями простирается на глубину 1 мкм. В работах [13][14][15][16] изучено влияние низкоэнергетической ионной имплантации на кристаллическую и электронную структуры монокристаллов Si, GaAs и CaF 2 . Показано, что при этом происходит разупорядочение приповерхностных слоев, формирование различных дефектов вплоть до полного разупорядочения приповерхностных слоев этих монокристаллов.…”
Section: Introductionunclassified
“…Низкоэнергетические ионы, имплантируемые на небольшие глубины, на ранней стадии эпитаксиального роста пленки создают поверхностные дефекты, действующие в дальнейшем как центры кристаллического зародышеобразования. Энергия ионов стимулирует протекание химических реакций на поверхности, в частности образование тонких переходных слоев [14][15][16][17][18]. В определенных условиях ионная бомбардировка способствует ионно-стимулированной десорбции атомов С, О и других загрязнений с поверхности.…”
unclassified
“…Для создания наноразмерных структур на поверхности полупроводников и диэлектрических пленок часто используется метод ионной бомбардировки [11][12][13][14][15][16][17]. В [13] Таким образом, методом ионной бомбардировки в сочетании с отжигом впервые получены нанофазы и слои Si на различных глубинах приповерхностного слоя аморфных пленок и монокристаллических образцов SiO 2 .…”
unclassified