2017 International Conference on Modern Power Systems (MPS) 2017
DOI: 10.1109/mps.2017.7974450
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Thermo-mechanical simulation of the metal-semiconductor structures of power integrated circuits

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
1

Citation Types

0
0
0
1

Year Published

2022
2022
2022
2022

Publication Types

Select...
1

Relationship

0
1

Authors

Journals

citations
Cited by 1 publication
(1 citation statement)
references
References 12 publications
0
0
0
1
Order By: Relevance
“…Se analizó también, el efecto de la concentración de tensiones generada por la transición cabeza-vástago del tornillo. Bojita et al (2017) simularon el comportamiento termomecánico en una estructura simple de metal-semiconductor, con el objeto de evaluar la acumulación de esfuerzo termomecánico en los dispositivos de circuito integrado electrónico de potencia (pic), y cómo influye esto en su vida útil y confiabilidad.…”
Section: Introductionunclassified
“…Se analizó también, el efecto de la concentración de tensiones generada por la transición cabeza-vástago del tornillo. Bojita et al (2017) simularon el comportamiento termomecánico en una estructura simple de metal-semiconductor, con el objeto de evaluar la acumulación de esfuerzo termomecánico en los dispositivos de circuito integrado electrónico de potencia (pic), y cómo influye esto en su vida útil y confiabilidad.…”
Section: Introductionunclassified