It was investigated, which doping elements are suitable for the fabrication of ion implanted transistors for high frequency applications. Measured electrical and physical properties are mobility, carrier concentration, p n junction depth, and lattice damage. Best results which are essential for transistor application were obtained by aluminium (emitter) and arsenic (base) implantation. The arsenic implantation is used only for predeposition, the implanted aluminium requires no further diffusion process. Transistors with an implanted emitter showed current gains and transit frequencies which are within the specificat,ion for transistors made by conventional technique. The current gain however is somewhat reduced by a tail of the implantation profile of the aluminium atoms.Es wurde untersucht, welche Dotierungselemente sich zur Herstellung ionenimplantierter p-n-p-Germanium-Hochfrequenztransistoren eignen. Hierzu wurden gemessen : Beweglichkeit, Flachenladungskonzentration, Tiefe des p-n-Uberganges und Gitterschiidigung. Die fur Transistoren besten Daten ergaben sich fur Aluminium (Emitter) und Arsen (Basis). Die Implantation des Arsens dient hierbei nur zur Vorbelegung, die Implantation des Aluminiums erfordert keine weitere Diffusion. Stromverstarkung und Grenzfrequenz von Transistoren mit implantiertem Emitter liegen innerhalb der Spezifikationen von iiquivalenten Transistoren konventioneller Bauart, die Stromverstarkung wird allerdings durch einen Profilauslaufer (channeling) verringert.