Pelarutan Selektif Tembaga dari Limbah Printed Circuit Board dengan Hidrogen Peroksida

Abstract

ABSTRAKPelarutan selektif tembaga dari limbah printed circuit board (PCB) telah berhasil dilakukan. Logam tembaga yang terkandung di dalam papan PCB dapat dipisahkan menggunakan campuran hidrogen peroksida dan asam sulfat dengan variasi perbandingan volume 0 : 1, 1 : 1, 2 : 1, 3 : 1, 4 : 1, dan 5 : 1. Pemisahan optimal dilakukan dengan sistem perendaman selama 3 hari dengan campuran H2O2/H2SO4 = 3 : 1 (v/v). Jumlah tembaga yang terkandung di dalam papan PCB dianalisis menggunakan X-ray fluorescense. Tembaga yang terkandung di dalam PCB sebesar 57,7%. Pelarutan selektif dapat menurunkan kadar tembaga sehingga tembaga yang masih tersisa adalah sebesar 7,7 x 10 -4 %. Penurunan kadar tembaga yang terkandung di dalam PCB mencapai 99,999%. Analisis spektrometri serapan atom dilakukan untuk mengetahui jumlah tembaga yang terlarut yaitu sebesar 25,415 mg/kg PCB.