“…对于 GaN 基半导体薄膜, 外延生长温度 一般需要达到 ∼1000 • C. 而通常的柔性衬底, 包括塑料、玻璃和金属薄片, 很难耐受这么高的生长温 度 [18,19] . 为此, 需要将无机光电转换薄膜的生长材料降低到柔性衬底可以承受的范围 [20] . 本文综合 分析了国际上低温外延技术的研究现状, 并着重介绍了本研究团队提出的低温外延方法 --电感应 耦合等离子体金属有机物化学气相外延 (inductive coupled plasma metal organic vapor phase epitaxy, ICP-MOVPE), 包括 ICP-MOVPE 的设计思路、反应腔内等离子体的模拟仿真和该设备进行 III 族氮 化物半导体外延生长的初步结果.…”