“…られている.例えば,金属微粒子や無機フィラーを高分子中に分散させた複合材料や高分子フィルムに延伸加工 を施した部材などを用いることが一般的であり (Han and Fina, 2011), (Choy, et al, 1978), (Choy, et al, 1985),さらな る高性能化のための研究も行われている (Yorifuji and Ando, 2011), (Yorifuji and Ando, 2010), (Akatsuka and Takezawa, 2003).その中でも,延伸材料による高熱伝導率化のメカニズムは,高分子フィルムを延伸してフィルム内のポリ マー鎖の配向を制御し,平均フォノン速度に異方性を生じさせることによって熱伝導率を制御している (Akatsuka and Takezawa, 2003).熱伝導率は配向や結晶性に大きく依存することから (Godovsky, 1992) (Guarini, et al, 2002), (Xu, et al, 2001).ミクロ相分離構造の 中でも,ラメラ構造は膜面方向への分子配向が制御され,シリンダー構造では膜厚方向に分子配向が制御可能で あり,同一材料で膜厚方向,膜面方向への配向制御が可能なプロセスのひとつである (Park, et al, 2003 (Hirai, et al, 2009a).これら相分離構造に関しては,透過型電子顕微鏡 (TEM) や小角 X 線散乱 (SAXS) により膜内の構造 が詳細に評価されている (Hirai, et al, 2009b).これに対して,polystyrene-block-poly (1,4-isoprene)を用いると,オ ゾン分解によってポリイソプレンユニットを選択的にエッチングし,膜内に空気層を作製することが可能であり (Lee, et al, 1989),表面上の処理のみを行う UV-照射と異なり,膜厚方向に三次元的な空孔を形成することもでき る.空孔を利用して低い熱伝導率をもつ基板を生成すれば,熱電変換の高効率化にも応用できる (Kashiwagi, et al, 2011). これらの構造は表面観察によってシリンダー構造やラメラ構造が規則的に配列することが報告されている が (Chen, et al, 2008),ポリスチレン(PS)とポリイソプレン(PI)の電子顕微鏡による構造評価が困難であり,膜内に まで及ぶ構造を詳細に評価した研究例はほとんどない. このような BCP による相分離構造を利用して配向したミ クロ構造を持つ薄膜を作製することで,特殊な加工を行わずとも微細構造により熱伝導率を制御することができ ると考えられる.相分離により構造制御した材料は膜厚数 10 ~ 100 nm 程度の薄膜であり,薄膜がバルク材料と 異なる熱伝導率を持つこともよく知られている (Yamashita, et al, 2011).薄膜のミクロ相分離構造による熱伝導率 Takashiri, et al, 2007).蒸着した金属細線に角周波数ωの交流電流を流し,金属細線の抵抗率の温度依存性に起因 する 3ω信号から金属細線の温度上昇を得て, 下地となる薄膜の熱抵抗と膜厚から薄膜の見かけの熱伝導率を得る 手法である (Cahill, 1990).膜厚測定には,汎用触針式プロファイラー(ブルカー・エイエックスエス株式会社製, DEKTAK 150)を用いた.本研究で熱伝導率の差が顕著に測定された,シリンダー構造が配向していない薄膜, 相分離後の薄膜,オゾン分解後の薄膜を小角 X 線散乱測定 (GI-SAXS) (Tanaka, et al, 1991), (Okuda, et al, 2011 Table 2 Summary of film thickness, diameter and pore depth on each process for BCP thin films. …”