2011
DOI: 10.1088/0960-1317/21/11/115002
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Microthermoforming of microfluidic substrates by soft lithography (µTSL): optimization using design of experiments

Abstract: We present a detailed analysis of microthermoforming by soft lithography (μTSL) for replication of foil-based microfluidic substrates. The process was systematically optimized by design of experiments (DOE) enabling fabrication of defect-free lab-on-a-chip devices. After the assessment of typical error patterns we optimized the process toward the minimum deviation between mold and thermoformed foil substrates. The following process parameters have most significant impact on the dimensional responses (p < 0.05)… Show more

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“…The microfluidic LabDisk cartridges were manufactured by soft lithography in the Hahn–Schickard prototyping facilities [ 21 ]. In brief, the master tool for replication was manufactured out of Plexiglas poly(methyl methacrylate) (PMMA) (Evonik, Darmstadt, Germany) on a KERN Evo mill (KERN Microtechnik, Eschenlohe, Germany).…”
Section: Methodsmentioning
confidence: 99%
“…The microfluidic LabDisk cartridges were manufactured by soft lithography in the Hahn–Schickard prototyping facilities [ 21 ]. In brief, the master tool for replication was manufactured out of Plexiglas poly(methyl methacrylate) (PMMA) (Evonik, Darmstadt, Germany) on a KERN Evo mill (KERN Microtechnik, Eschenlohe, Germany).…”
Section: Methodsmentioning
confidence: 99%
“…1. Processes for RespiDisk fabrication comprise the thermoforming of the RespiDisk from a polycarbonate (PC) film, 32 loading with assay reagents (Table 1), sealing with a pressure-sensitive adhesive film (9795R, 3 M, USA) and packaging in an aluminium pouch filled with nitrogen and desiccant.…”
Section: The Automated Respidisk Platformmentioning
confidence: 99%
“…Es handelt sich um eine Variation aus Vakuum-oder Druckluft-Negativumformung, die abgeleitet wurde vom Trapped-Sheet-Thermoformen [11]. Die Folie wird hierbei in einem zweiteiligen, abgedichteten Werkzeug platziert, der Umformbereich nach dem Schließen des Werkzeugs evakuiert und die Folie über Kontaktheizung mit dem Werkzeug auf Umformtemperatur erwärmt [10,[12][13][14]. Der Umformvorgang erfolgt durch das Einleiten eines komprimierten Gases, in der Regel Stickstoff, mit absolutem Druck von 1 bis zu 40 [12,15] bzw.…”
Section: Thermoformen Mit Komprimiertem Gas (Micro-pressure Forming)unclassified
“…Im Unterschied zum Spritzgießen entsteht das Bauteil primär durch Dehnung mit maximalen Hencky-Dehnraten von bis zu 25 s -1 [6]. In den letzten 15 [8,9] oder als mikrofluidische Chips [10]. Denkbar sind ferner Anwendungen im Bereich der Medizintechnik, Optik oder als Elektronikkomponenten.…”
Section: Introductionunclassified