Ligas magnéticas NiFe e NiFeCo eletrodepositadas, voltadas para aplicações em micro-sensores magnéticos tipo fluxgate planar

Abstract

Primeiramente a Deus, por todo cuidado e dedicação para com a minha vida.A minha irmã Lílian e meus sobrinhos Thiago e Maria Luiza pela paciência nos momentos de stress.Ao meu primo e irmão Jô por ter me socorrido em todos os momentos difíceis e pelas infinitas risadas.Aos meus pais postiços Tia Té e Tio Waltinho por todo amor e paciência em ouvir minhas histórias e me ajudar com meus problemas.Aos meus verdadeiros amigos do laboratório: Júlio, Gláucio, Ademar, Zé Fernando, Naty e Mudim.As minhas amigas de ontem, hoje e sempre: Raquel, Manoella, Gabriela, Nicole, Flávia e Fernanda.A Midori pelas medidas de magnetização e pela amizade principalmente.Ao professor e amigo Marcelo Mulato, pela sua compreensão nos momentos difíceis em que passei na minha vida durante o mestrado.Ao ex-técnico Luciano pelas medidas de EDS e MEV. Aos técnicos Aziani, Carlão, Élcio e Marcílio pela ajuda no desenvolvimento experimental da minha pesquisa.Ao CNPq pelo apoio financeiro.

Electroplated planar transformers

“…Another winding, placed perpendicularly to the first one, called the detection winding, returns voltage pulses proportional to amplitude, phase and direction of the external applied magnetic field. These results may be used in vector field measurements [11].…”

“…The flux-gate sensor [11], Fig. 3, undergo the same process, allowing the designer to develop integrated solutions in sensor applications.…”

“…The metal electroplating doesn't form a simple monolayer; it results two stages, nucleation and growth [11]. Nucleation occurs when the metal ions find irregularities in the cathode surface and are deposited preferentially at these spots forming core deposits.…”

Desenvolvimento de sensores magnéticos tipo fluxgate miniaturizados utilizando ligas ferromagnéticas eletrodepositadas.

“…Esta etapa foi baseada nos métodos de eletrodeposição estudados por [39], já empregados nos protótipos macro: solução de eletrodeposição descrita na tabela 2.3.1, contra-eletrodo de níquel, densidade de corrente de 14 mA/cm 2 e temperatura ambiente. Para que a espessura desejada de 3 µm fosse obtida, depositou-se por 15 min.…”

“…Todos os sensores convencionais construídos pelo autor deste texto utilizam uma liga de NiFe policristalina, presumidamente Ni 80% e Fe 20%, baseada nos resultados vistos em [39]. É natural que este material seja o ponto de partida para a construção de um FORM.…”