Kelakuan Migrasi Elektrokimia Pateri SAC305 dalam Larutan Natrium Hidroksida pada Kepekatan yang Pelbagai

Abstract

Pengecilan saiz antarahubung dalam papan litar bercetak (PCB) membawa kepada migrasi elektrokimia (ECM) dan kemudiannya menyebabkan litar pintas. ECM merupakan salah satu jenis kakisan yang ketara menjejaskan kebolehtahanan kakisan kepada peralatan elektronik. Migrasi ini ialah fenomena ion logam bergerak dari satu kawasan ke kawasan yang lain di dalam medium logam, menyebabkan endapan berlaku di bahagian katod logam ataupun aloi. Justeru, kajian ini dijalankan untuk menentukan kelakuan kakisan melalui ujian titisan air (WDT) pateri bebas plumbum Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) di dalam larutan natrium hidroksida (NaOH) yang berbeza kepekatan iaitu 0.05M, 0.1M, 0.5M dan 1.0M. Purata masa-ke-kegagalan (MTTF) pateri SAC305 berkurangan apabila didedahkan kepada medium larutan NaOH yang semakin tinggi kepekatannya. Pembentukan dendrit dikesan selepas kakisan pateri SAC305 akibat proses ECM dan menyebabkan litar pintas. Hasil kakisan Cu(OH) 2 dan SnO 2 juga didapati terbentuk selepas pateri terkakis. Bopeng kecil kelihatan terbentuk terutamanya pada kepekatan yang tinggi adalah disebabkan oleh perlarutan pada anod Sn.

Effects of electrolyte towards copper wire metallurgical interconnection in semiconductor

“…However, the classification of corrosion forms is arbitrary because many types of corrosion are interrelated, and it is impossible to have the exact distinction. The corrosion category in microelectronic devices is according to the reaction mechanisms and the visual characteristics of the morphology of the corrosion attack [6][7][8][9]. The one aspect related to the corrosion phenomena that motivate this works is the effect of chemicals used in the assembly process, which become electrolytes towards bi-metal metallurgical interconnection.…”