Growth and characterization of single phase Cu2O by thermal oxidation of thin copper films

Choudhary, Sumita; Sarma, J. V. N.; Gangopadhyay, S.

doi:10.1063/1.4945236

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“…These characteristic peaks confirm that a face-centered cubic (FCC) copper phase is present. There is also evidence of the Cu 2 O phase at 36.6° which indicates that some oxidation has occurred during the drying process [11], [36] for all three inks. When sintered for an hour in an N 2 environment, all materials are dominated by the presence of the Cu peaks, although in case the Cu 2 O peak remains.…”

Section: Resultsmentioning

confidence: 90%

Thermal sintering of printable copper for enhanced conductivity of FTO coated glass substrates

Abbas

Mohammad

Jewell

et al. 2019

J Mater Sci: Mater Electron

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Copper inks potentially provide a cost effective replacement to silver for printed electronic circuits. In glass based applications such as PV or smart glass, it can provide a means of conductivity enhancement or additional functionality. Three inks consisting of a mixture of nano and micro copper particles were systematically studied to examine the relationship between sintering temperature, sintering time and gaseous environment on the electrical qualities of the sintered printed films deposited on FTO coated glass. There is a definite interaction between the particulate nature of the ink, the sintering conditions and the conductive properties of the film. Films containing only nano-particles provide the most conductive films with optimum sintering conditions of temperatures of 225 °C for 60 minutes. The inclusion of micro particles increased the ideal sintering temperature but lowered the sintering time. An ink containing an equal mixture of nano and micro particles exhibited the lowest performance and this could be attributed to partial oxidation of the nano-particles along the conductive path, which occurs as a result of the presence of the micro particles.

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Section: Resultsmentioning

confidence: 90%

Thermal sintering of printable copper for enhanced conductivity of FTO coated glass substrates

Abbas

Mohammad

Jewell

et al. 2019

J Mater Sci: Mater Electron

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“…However, vacuum assisted growth of oxide material under cleaner ambient through physical route would be an alternative approach. [39][40][41][42][43][44] Valladares et. al reported the oxidation of thin Cu films under air annealing where an increase in electrical resistivity of the films due to oxidation has been observed.…”

Section: Introductionmentioning

confidence: 99%

Oxidation mechanism of thin Cu films: A gateway towards the formation of single oxide phase

et al. 2018

Self Cite

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“…Los resultados muestran que el tipo de tratamiento térmico influye en la dimensión de los granos: en la muestra B (TT-B), tratada térmicamente con rampa de calentamiento, los granos tienden a ser de menor tamaño (25 ± 4 nm); mientras que las muestras tratadas sin rampa (TT-C y TT-D), presentan un tamaño de grano mayor, el cual tiende a incrementarse conforme el tiempo del tratamiento térmico aumenta (36 ± 5 y 46 ± 7 nm), respectivamente. Los valores reportados del tamaño de grano están en el orden de los reportados en la literatura (26) .…”

Section: Caracterización Morfológica Y Estructuralunclassified

Influencia del tratamiento térmico en las propiedades estructurales y ópticas de nanoestructuras basadas en óxidos de cobre

Tamayo¹,

Marín

Gross

et al. 2021

inycomp

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Este trabajo muestra la influencia de diferentes condiciones de tratamientos térmicos sobre el crecimiento de nanoestructuras de óxidos de cobre, las cuales se forman al someter una película de cobre de 388 ± 7 nm de espesor a una temperatura de 400 °C en atmósfera de aire. Las capas delgadas de cobre se crecieron sobre sustratos de silicio, mediante la técnica de evaporación térmica. Los parámetros involucrados en este estudio son: la condición inicial para la cual las muestras llegan a 400 °C, es decir, con rampa y sin rampa de calentamiento y el tiempo de recocido. Basándose en los resultados obtenidos por microscopía electrónica de barrido y difracción de rayos X, fue posible establecer que los tratamientos térmicos, generan un cambio tanto en la estructura cristalina como en la morfología de la capa de Cu, mediado por la formación de nanoestructuras de carácter mixto, conformadas por una mezcla de fases referentes a Cu metálico, Cuprita (Cu2O) y Tenorita (CuO), siendo el CuO la fase mayoritaria en todas las muestras nanoestructuradas. El tamaño de grano promedio se encuentra en un rango entre 21 – 53 nm y muestra una dependencia con el tipo de tratamiento térmico. Por otra parte, las propiedades ópticas del material fueron evaluadas por espectroscopia UV-VIS, evidenciando bandas de absorción en ambas regiones (ultravioleta y visible), las cuales fueron analizadas por el método de extrapolación de Tauc; obteniendo valores para la banda prohibida entre (1.40 – 1.47) eV, asociados a una conductividad tipo-P propia de esta clase de óxidos metálicos semiconductores.

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Growth and characterization of single phase Cu2O by thermal oxidation of thin copper films

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Thermal sintering of printable copper for enhanced conductivity of FTO coated glass substrates

Thermal sintering of printable copper for enhanced conductivity of FTO coated glass substrates

Oxidation mechanism of thin Cu films: A gateway towards the formation of single oxide phase

Influencia del tratamiento térmico en las propiedades estructurales y ópticas de nanoestructuras basadas en óxidos de cobre

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