2021 International Conference on Information Technology and Nanotechnology (ITNT) 2021
DOI: 10.1109/itnt52450.2021.9649313
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Formation of ITO Thin Films by MF Magnetron Sputtering for Solar Cells Application

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
1

Citation Types

0
0
0

Year Published

2023
2023
2023
2023

Publication Types

Select...
3

Relationship

0
3

Authors

Journals

citations
Cited by 3 publications
(1 citation statement)
references
References 18 publications
0
0
0
Order By: Relevance
“…Пластины сапфира с ориентацией (1 02), служащие подложками для изготовления чувствительного элемента, перед осаждением слоев кремния отжигаются при температуре 1400°С в течение 60 минут, что позволяет удалить с поверхности сапфира углеродные и кислородные загрязнения и обеспечить высокое качество структуры приповерхностной области слоя Si. Далее осаждается слой поликристаллического кремния методом высокочастотного распыления [9][10][11][12][13][14][15] с последующим проведением фотолитографии для формирования тензорезисторов. Травление слоев поликристаллического кремния методом избирательного анизотропного травления необходимо для последующего формирования контактов к резисторам [16].…”
Section: Manufacturing Technology Of Pressure Sensor's Sensitive Elem...unclassified
“…Пластины сапфира с ориентацией (1 02), служащие подложками для изготовления чувствительного элемента, перед осаждением слоев кремния отжигаются при температуре 1400°С в течение 60 минут, что позволяет удалить с поверхности сапфира углеродные и кислородные загрязнения и обеспечить высокое качество структуры приповерхностной области слоя Si. Далее осаждается слой поликристаллического кремния методом высокочастотного распыления [9][10][11][12][13][14][15] с последующим проведением фотолитографии для формирования тензорезисторов. Травление слоев поликристаллического кремния методом избирательного анизотропного травления необходимо для последующего формирования контактов к резисторам [16].…”
Section: Manufacturing Technology Of Pressure Sensor's Sensitive Elem...unclassified