“…Технология наращивания полупроводниковых слоев А III В V на подложках Si через переходный слой Ge, формируемый разными методами [6][7][8][9], включая метод " горячей проволоки" [10,11], считается уже отработанной [8,12]. Химическое осаждение из горячей проволоки имеет ряд преимуществ среди аналогов: отсутствие дорогостоящего оборудования, создающего и поддерживающего высокий вакуум, низкая температура роста, ∼ 350 • С, высокая скорость роста при сохранении качества слоя Ge, ∼ 2 ¦ /с [13], пассивация атомарным водородом поверхности, на которой происходит осаждение радикалов GeH n , участвующих в эпитаксиальном росте Ge на Si [14].…”