2009
DOI: 10.1016/j.cap.2008.12.058
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Design and fabrication of an L-type waveguide megasonic system for cleaning of nano-scale patterns

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“…진동자는 압전소자들을 여러 개 묶어 제작하는데 금속 시편에 직접 타격하기 위해 티타늄 재질을 사용하였다. 먼저, 웨이브가이드의 설계는소재의성분이나 구조에따라 주파수와진동 손실이 달라지므로 반복하여 수정 가공을 하였다 [9][10][11][12] . 웨이브가이드 의 압전소자부분을감싸고 있는케이스는 진동이 없는 노드 부분에 연결하여완성된웨이브가이드의주파수에영향이없도록하였다.…”
Section: 서 론unclassified
“…진동자는 압전소자들을 여러 개 묶어 제작하는데 금속 시편에 직접 타격하기 위해 티타늄 재질을 사용하였다. 먼저, 웨이브가이드의 설계는소재의성분이나 구조에따라 주파수와진동 손실이 달라지므로 반복하여 수정 가공을 하였다 [9][10][11][12] . 웨이브가이드 의 압전소자부분을감싸고 있는케이스는 진동이 없는 노드 부분에 연결하여완성된웨이브가이드의주파수에영향이없도록하였다.…”
Section: 서 론unclassified
“…Single-wafer megasonic systems have been proposed for these reasons and they are regarded as one of major potential cleaning tools (3)(4)(5)(6). In megasonic cleaning, physical forces from a vibrating piezoelectric actuator are acting on contaminated particles with chemical activity in sub-micron size range (7).…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%
“…To satisfy these industrial demands, single-wafer megasonic systems have been proposed, and already adopted in semiconductor manufacturing fields (3,4). The megasonic system can remove small particles using mechanical forces with chemicals in the sub-micron size range (5).…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%