“…Há várias soluções propostas para minimizar as perdas nos indutores, como o uso de materiais com alta condutividade nas trilhas das espiras [25] , substratos de alta resistividade à base de safira [26] , camadas metálicas de blindagem entre o indutor e o substrato [27] , porém, todas apresentam desvantagens, pois substratos de alta resistência encarecem o processo de fabricação, assim como o uso de proposto em 2007, Moreira et al [28] , para operar até a faixa de frequências de micro- [28] , bem como a extensão da arquitetura cross para permitir quantidades variáveis de trilhas.…”