2012 International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT) 2012
DOI: 10.1109/icmmt.2012.6230018
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Characterization and analysis of patterned shields for millimeter-wave broadside-coupled balun in CMOS technology

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“…Há várias soluções propostas para minimizar as perdas nos indutores, como o uso de materiais com alta condutividade nas trilhas das espiras [25] , substratos de alta resistividade à base de safira [26] , camadas metálicas de blindagem entre o indutor e o substrato [27] , porém, todas apresentam desvantagens, pois substratos de alta resistência encarecem o processo de fabricação, assim como o uso de proposto em 2007, Moreira et al [28] , para operar até a faixa de frequências de micro- [28] , bem como a extensão da arquitetura cross para permitir quantidades variáveis de trilhas.…”
Section: Contudounclassified
“…Há várias soluções propostas para minimizar as perdas nos indutores, como o uso de materiais com alta condutividade nas trilhas das espiras [25] , substratos de alta resistividade à base de safira [26] , camadas metálicas de blindagem entre o indutor e o substrato [27] , porém, todas apresentam desvantagens, pois substratos de alta resistência encarecem o processo de fabricação, assim como o uso de proposto em 2007, Moreira et al [28] , para operar até a faixa de frequências de micro- [28] , bem como a extensão da arquitetura cross para permitir quantidades variáveis de trilhas.…”
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