ResumoA solidificação do aço no molde é determinante para a qualidade superficial da placa, considerando que os principais defeitos tendem a se formar nos primeiros estágios de formação da pele. Assim, diversos parâmetros do processo que afetam a solidificação no molde devem ser considerados e um deles é a oscilação do molde. A partir de amostras da face estreita de placas obtidas no processo industrial, duas técnicas para avaliar o efeito da oscilação foram desenvolvidas com base em perfilometria a laser e metalografia. Em relação à perfilometria a laser, desenvolveuse um método de análise da profundidade das marcas de oscilação. Foi comprovada a correlação da profundidade média dessas marcas com o tempo de estripamento negativo. A segunda técnica refere-se ao ataque metalográfico à base de ácido pícrico, que se mostrou eficiente para visualização, via microscopia ótica, do gancho na base da marca de oscilação. Bolhas de argônio e partículas de pó fluxante podem ser aprisionadas na região do gancho de oscilação, e eventualmente ocasionar defeitos nos produtos laminados. O uso das técnicas apresentadas nesse estudo forneceu subsídios à tomada de ações visando a diminuição da profundidade do gancho e da marca de oscilação, resultando em melhoria da qualidade superficial das placas produzidas. Palavras-chave: Oscilação do molde; Profundidade da marca; Gancho de oscilação.
EVALUATION THE EFFECT OF OSCILLATION MOLD ON SLAB QUALITY AbstractMold Steel solidification is very important for slab surface quality, considering that the main defect happens during the first stages of shell formation. Thus, many process parameters which influence mold steel solidification should be considered, and one of them is the mold oscillation. Samples of the narrow side of the slabs were obtained from the industrial process and two techniques were developed to evaluate oscillation effect laser perfilometry and mettallography. Regarding to laser perfilometry, it was developed an analysis method of oscillation mark depth. It was proven the correlation of the average oscillation mark depth with the negative strip time. The second technique regards to metallography etching based on picric acid, which showed useful to view, by optical microscopy, the hook at the base of oscillation mark. Argon bubbles and flux particles can be captured at oscillation hook region, and eventually cause defects on rolled products. The use of techniques presented in this study provided subsidies for decision making aiming the reduction of oscillation mark depth and hook, resulting in surface quality improvement of slabs produced.