“…封装天线技术继承和发扬了微带 天线、多芯片电路模块及瓦片式相控阵天线结构的集成概念, 将天线触角伸向集成电路、封装与新型 材料等领域 [11] . 相比于 AoC, AiP 将多种器件与电路集成在一个封装内, 完成片上天线难以实现的 复杂功能和特定的系统级封装, 有效避免了半导体衬底的低电阻率带来的增益损耗问题, 天线辐射效 率一般达到 80%以上 [12,13] . 封装形式有芯片直接贴装 (direct chip attach, DCA) [14] 、焊盘阵列封装 (land grid array, LGA) [15] 、四侧无引线扁平封装 (quad flat no lead, QFN) [16,17] 、嵌入式晶圆级球栅 阵列 (embedded wafer level ball grid array, eWLB) 封装 [18] , 以及基于低温共烧陶瓷 (low temperature co-fired ceramics, LTCC) 封装 [19] .…”