RESUMOCorpos de prova de aço inoxidável ISO 5832-1 foram nitretados por 2 h em uma atmosfera de 50% vol. N 2 e 50% vol. H 2 , a uma temperatura de 420 ºC. Antes da nitretação as amostras passaram por um processo de limpeza por sputtering, no próprio reator, com utilização de diferentes parâmetros. Utilizaram-se as seguintes técnicas de análise: microscopia ótica (MO) e microdureza Vickers. Os resultados evidenciaram que o emprego de uma etapa de limpeza por sputtering, anterior ao processamento, pode promover alterações significativas nos resultados obtidos na nitretação por plasma. Verificou-se ainda que o emprego de hidrogênio como agente de sputtering não causa nenhuma alteração nos resultados, quando comparados a um processamento realizado sem essa etapa de limpeza.Palavras-chave: Nitretação por plasma, sputtering, aços inoxidáveis.Influence of pre-cleaning by sputtering in plasma nitriding of stainless steel ABSTRACTSamples of ISO 5832-1 stainless steel were nitrided for 2h in a gas mixture of 50% vol. N 2 and 50% vol. H 2 at a temperature of 420 ºC. Before plasma treatment, the samples were cleaned by cathodic sputtering, in the reactor, using different parameters. The following analytical techniques were used: optical microscopy (OM) and microhardness. The results showed that the use of a cleaning step by sputtering prior to processing can promote significant changes in the results obtained by plasma nitriding. It was also found that the use of hydrogen as a sputtering agent causes no change in the results compared to a processing performed without this cleanup step.Keywords: Plasma nitriding, sputtering, stainless steel. INTRODUÇÃONa nitretação por plasma de aços inoxidáveis é muito comum realizar-se uma etapa anterior ao tratamento de nitretação que consiste em uma limpeza por sputtering, ou seja, por bombardeamento de íons energéticos e partículas rápidas. Essa é realizada no próprio reator e objetiva a retirada da camada passiva, característica desses materiais. No entanto, na literatura, há divergências no que diz respeito aos parâmetros empregados [1-4] ou ainda, na necessidade de realização da mesma [5,6].O sputtering é definido como um processo de desarranjo e ejeção de átomos da superfície de um sólido devido à troca de momentum associado com o bombardeamento da superfície por íons energéticos e partículas aceleradas por um campo elétrico. Para que ocorra o sputtering na superfície de um metal, é necessário que a espécie incidente possua uma energia maior ou igual à energia de ligação do átomo na superfície [7].O número de átomos ejetados por íon incidente é definido como taxa de sputtering (Y). Essa taxa possui grande dependência com as condições da superfície bombardeada (orientação cristalográfica, contaminação, topografia, etc.), o que a torna de difícil predição teórica. O modelo de Sigmund se ajusta para superfícies mono elementares livres de contaminação e com incidência normal das espécies incidentes [8]. Segundo esse modelo a taxa de sputtering para íons com energias inferiores a 1 keV é...
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