A thermal-activation model of deformation has been used to analyze the dislocation velocity-stress exponent, m*, from the relationship V oc t * m * wheret* is the effective stress acting on a mobile dislocation. It is shown that m* is directly related to the retardingforce profile of the rate-controlling obstacles to dislocation motion and may be quantitatively evaluated from temperature and strain-rate sensitivity measurements. Values of the dislocation velocity-stress exponent reported in the literature, which are based on the applied stress, are shown to be structure sensitive and are not uniquely characteristic of the material.Ein thermisches Aktivierungsmodell der Deformation wird fur die Analyse des Versetzungsgeschwindigkeit-Spannungsexponenten m* aus der Beziehung Vt * m * benutzt, wo t* die effektive Spannung ist, die auf eine bewegliche Versetzung wirkt. Es wird gezeigt, daL3 m* direkt mit dem Profil der Verzogerungskraft der geschwindigkeitsgesteuerten Widerstiinde der Versetzungsbewegung in Beziehung steht und sich quantitativ aus Temperatur-und Verformungsgeschwindigkeitsmessungen berechnen 1LDt. Weiterhin wird gezeigt, daD die Werte fur den Versetzungsgeschwindigkeit-Spannungsexponenten, die in der Literatur angegeben werden und anf einer angelegten Spannung beruhen, strukturempfindlich und nirht eindeutig charakteristisch fur das Material sind.
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