2017
DOI: 10.21883/jtf.2017.06.44526.2074
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Исследование Особенностей Получения Методом Шликерного Литья Пленок Гексаферритов Для Подложек Сверхминиатюрных Микрополосковых Ферритовых Развязывающих Приборов Коротковолновой Части Миллиметрового Диапазона Длин Волн

Abstract: С использованием полиэлектролитов впервые разработаны экологически безопасные технологии получе-ния пленочных элементов из гексаферритов литьем водных шликеров взамен существующих технологиче-ских процессов с применением связок на органических растворителях. Использование в качестве связующих веществ полиэлектролитов позволило на 20−30% снизить энергоемкость сушки на операции литья пленки. DOI: 10.21883/JTF.2017.06.44526.2074 Введение В области создания перспективных невзаимных СВЧ-ферритовых приборов с ростом… Show more

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...

Citation Types

0
0
0
1

Year Published

2019
2019
2019
2019

Publication Types

Select...
1

Relationship

1
0

Authors

Journals

citations
Cited by 1 publication
(1 citation statement)
references
References 2 publications
0
0
0
1
Order By: Relevance
“…На основе пластин гексаферритов могут быть получены анизотропные магниты с высокими значениями магнитной энергии, а также подложки с высокой степенью магнитной текстуры для современных высокодобротных микрополосковых устройств сверхвысокочастотной электроники, работающих в миллиметровой области длин волн [3]. Достигается это прессованием сырых заготовок в присутствии магнитного поля, приложенного вдоль направления оси прессования.…”
unclassified
“…На основе пластин гексаферритов могут быть получены анизотропные магниты с высокими значениями магнитной энергии, а также подложки с высокой степенью магнитной текстуры для современных высокодобротных микрополосковых устройств сверхвысокочастотной электроники, работающих в миллиметровой области длин волн [3]. Достигается это прессованием сырых заготовок в присутствии магнитного поля, приложенного вдоль направления оси прессования.…”
unclassified