2015
DOI: 10.1051/j3ea/2015014
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Vers l’électronique imprimée à l’IMS Bordeaux - plateforme technologique TAMIS (Technologies Alternatives aux MIcrosystèmes Silicium)

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“…A Toulouse, l'AIME dispose d'une centrale technologique pour la fabrication de composants ou de circuits intégrés en technologie Si (diodes, transistors MOS, cellules solaires,…) ou microsystèmes [1]. Le pôle de Bordeaux dispose d'une centrale technologique de microélectronique hybride et de micro assemblage ; en particulier les étudiants peuvent se former grâce à des TP sur les deux niveaux d'assemblage, avec la réalisation de cartes permettant de mettre en pratique le premier niveau d'assemblage (puce sur carte ou puce dans boitier), le second niveau (boîtiers sur carte) et les techniques d'analyse des assemblages [2][3]. Des exemples de réalisation sont montrés figure 1.…”
Section: Introductionunclassified
“…A Toulouse, l'AIME dispose d'une centrale technologique pour la fabrication de composants ou de circuits intégrés en technologie Si (diodes, transistors MOS, cellules solaires,…) ou microsystèmes [1]. Le pôle de Bordeaux dispose d'une centrale technologique de microélectronique hybride et de micro assemblage ; en particulier les étudiants peuvent se former grâce à des TP sur les deux niveaux d'assemblage, avec la réalisation de cartes permettant de mettre en pratique le premier niveau d'assemblage (puce sur carte ou puce dans boitier), le second niveau (boîtiers sur carte) et les techniques d'analyse des assemblages [2][3]. Des exemples de réalisation sont montrés figure 1.…”
Section: Introductionunclassified
“…Traditionnellement, le pôle CNFM de Bordeaux (PCB) propose aux étudiants des filières électroniques un stage de micro-assemblage (1). De plus, les étudiants niveau Master effectuent des projets VHDL, dont le sujet porte majoritairement sur le développement de l'interface de communication entre le FPGA (Field-Programmable Gate Array) et le circuit qui se trouve sur une carte d'extension.…”
Section: Introductionunclassified