DOI: 10.11606/t.3.2014.tde-28082015-114810
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Utilização de hidrometalurgia e biohidrometalurgia para reciclagem de placas de circuito impresso.

Abstract: Tenório por me iniciar no mundo apaixonante da pesquisa, me orientar, me ensinar e me incentivar. À Prof.ª Dra. Denise Crocce Romano Espinosa pelas dicas, incentivo e apoio. Ao Prof. Stoyan Gaydardzhiev, ao Prof. David Bastin e ao Prof. Eric Pirard por abrir as portas dos laboratórios que coordenam e me receber com muito carinho e atenção durante o

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“…Ao se discuti r sobre as políti cas e economias que envolvem a produção, o consumo e o descarte dos produtos eletroeletrônicos, é inevitável que ocorra uma junção entre países desenvolvidos e países em desenvolvimento (Silvas, 2014). As ati vidades de extração, produção e de alto consumo energéti co são preferencialmente transferidas para os países em desenvolvimento, em função dos baixos custos salariais, ausência ou debilidade de legislações ambientais e trabalhistas, incenti vos por parte dos governos e dos fabricantes, e a desti nação dos resíduos produzidos nos processos produti vos e no pós-consumo.…”
Section: Revisão Da Literaturaunclassified
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“…Ao se discuti r sobre as políti cas e economias que envolvem a produção, o consumo e o descarte dos produtos eletroeletrônicos, é inevitável que ocorra uma junção entre países desenvolvidos e países em desenvolvimento (Silvas, 2014). As ati vidades de extração, produção e de alto consumo energéti co são preferencialmente transferidas para os países em desenvolvimento, em função dos baixos custos salariais, ausência ou debilidade de legislações ambientais e trabalhistas, incenti vos por parte dos governos e dos fabricantes, e a desti nação dos resíduos produzidos nos processos produti vos e no pós-consumo.…”
Section: Revisão Da Literaturaunclassified
“…A Direti va 2002/96/CE estabelece a responsabilidade estendida do produtor, que é responsável pelo gerenciamento do seu produto pós-consumo, podendo optar por um sistema de gestão individual ou por um sistema de gestão comparti lhada (Huisman et al, 2008). No sistema de gestão individual, o produtor assume, a tí tulo individual, a responsabilidade pela organização e fi nanciamento do seu próprio sistema de gestão de REEE (Silvas, 2014). No sistema comparti lhado, pressupõe-se o comparti lhamento da responsabilidade da gestão do REEE com uma enti dade gestora devidamente licenciada.…”
Section: Legislação No Brasilunclassified
“…A partir das PCIs cominuídas fez-se a separação magnética das amostras PCI-mãe-M e PCI-mem-M. Apesar da placa PCI-mem ser composta de 18,92% de metais, ela possui menor quantidade de elementos contaminantes como alumínio, cobre, ferro, estanho e zinco, simplificando o processo de reciclagem, quando se tem em vista a recuperação de metais preciosos, como por exemplo a prata. A presença de muitos metais nas PCIs pode dificultar a extração seletiva da prata por rota hidrometalúrgica ou ainda interferir no processo de purificação dos metais [13,133]. Estudos [69,81,140,141] indicam a composição geral das PCIs provenientes de computadores como sendo 40% de metais, 30% de material cerâmico e 30% de material polimérico.…”
Section: Análise Granulométricaunclassified
“…Em processos de lixiviação de metais em meio nítrico[20], obteve-se extração de cobre de 94,08%. Outras rotas de lixiviação de cobre[41,6,133] também apresentaram valores de extração de cobre da ordem de 99%.Pelo balanço de massa, pode-se verificar que, na etapa de lixiviação em meio sulfúrico ocorre a maior lixiviação de metais, com lixiviação de 12,96kg de metais, seguida pela etapa de lixiviação em meio sulfúrico oxidante com 12,87kg de metais lixiviados. Na etapa de lixiviação em meio nítrico, ocorreu a lixiviação de 9,29kg de metais.…”
unclassified
“…Observa-se também a presença de alumínio na resina em contato com a fibra. Esta mesma distribuição foi encontrada por Silvas (SILVAS, 2014) para PCI provenientes de impressoras obsoletas. Como não foram utilizadas placas lead free, a solda eletrônica utilizada apresenta em sua composição chumbo e estanho, como pode ser verificado no espectro EDS da figura 29.…”
Section: Amostra 1: Placa De Circuito Impressounclassified