Thermal performance of Inkjet-assisted spray cooling in a closed system

Vondran, Gary; Makris, Kostas; Fragopoulos, D.; Papadas, C.; Kumari, Niru

doi:10.1109/itherm.2012.6231549

Cited by 4 publications

(3 citation statements)

References 5 publications

Supporting

Mentioning

Contrasting

Unclassified

Order By: Relevance

“…From Table 1 it can be seen that the maximum HTC value 1.80 MW/(m 2 •K) was achieved using the membrane cooling technique [37]. The maximum value of the specific heat flux of 6.5 kW/cm 2 has been demonstrated for spray cooling [32], but it has been experimentally established that the membrane cooling technique, according to the article [38], makes it possible to remove heat on a scale of 11 kW /cm 2 by evaporation at 60° C from an separate nanopore.…”

Section: Techniques Of Coolingmentioning

confidence: 91%

Modern possibilities of vapour chambers and other intensive cooling techniques. Comparative review

Pukhovoy,

Bykovskaya,

Kabov

2023

E3S Web Conf.

View full text Add to dashboard Cite

Due to their high reliability, ease of manufacture, passive operation, and efficient heat transfer, vapor chambers (VC) are widely used for temperature management of modern electronic and power devices. This review considers all experimental works on the characterization of the thermal characteristics of VC, in the results of which the threshold in the removal of a specific heat flux of >0.1 kW/cm2 was overcome. This literature review, when compared with other cooling techniques, showed that they have not shown a noticeable increase in recent decades. Moreover, we should expect a qualitative increase in the capabilities of the VC and the expansion of their use. The principles of operation of modern VCs, often referred to as evaporation chambers, are also conceptually described.

show abstract

Section: Techniques Of Coolingmentioning

confidence: 91%

Modern possibilities of vapour chambers and other intensive cooling techniques. Comparative review

Pukhovoy,

Bykovskaya,

Kabov

2023

E3S Web Conf.

View full text Add to dashboard Cite

show abstract

“…W związku z tym systemy chłodzenia wodą wykorzystuje się ostatnio np. do chłodzenia elementów elektroniki [2,4,5,17]. Do chłodzenia nagrzanych powierzchni można także wykorzystać chłodziwa o różnych właściwościach chemicznych i fizycznych m.in: alkohole [7][8][9][10], ciekłe metale [1], parafiny, które zmieniają fazę w wyniku ogrzania [16] oraz nanopłyny [3].…”

Section: Wprowadzenieunclassified

Wpływ odsysania mieszaniny parowo-powietrznej na efektywność procesu chłodzenia strumieniem kropel

Sobczak

Zapałowicz

2016

ZN PRz Mechanika

View full text Add to dashboard Cite

Wpływ odsysania mieszaniny parowo-powietrznej na efektywność procesu chłodzenia strumieniem kropel W pracy przedstawiono budowę stanowiska badawczego, metodykę pomiarów i obliczeń oraz wstępne wyniki badań doświadczalnych procesu chłodzenia podgrzewanej powierzchni strumieniem kropel wody, gdy powstająca mieszanina parowo-powietrzna jest odsysana z zamkniętej przestrzeni otaczającej grzejnik. Ba-dania przeprowadzono dla trzech wariantów procesu chłodzenia grzejnika tj. przy zastosowaniu bocznego odsysania powstającej mieszaniny przestrzeni nad ogrzewaną powierzchnią, przy odsysaniu tej mieszaniny z wnętrza tej przestrzeni oraz w warunkach, gdy mieszanina powietrzno-parowa nie jest odsysana. Celem pracy jest analiza wpływu miejsca odsysania mieszaniny parowo-powietrznej oraz czasu na intensywność procesu odparowania filmu wodnego. Eksperyment przeprowadzono dla temperatury podgrzewanej powierzchni wynoszącej 90°C. Na podstawie analizy wstępnych wyników badań doświadczalnych oszacowano, że odsysanie mieszaniny parowo-powietrznej z wnętrza przestrzeni zwiększa intensywność odparowania chłodziwa (wody) o około 5÷30%, gdy czas chłodzenia wzrasta trzykrotnie. Zmiana miejsca odsysania mieszaniny parowo-powietrznej nie zmienia istotnie intensywności odparowania filmu wodnego.Słowa kluczowe: odsysanie, odparowanie, film wodny, odprowadzanie pary, chłodzenie strugą, chłodzenie ścianki

show abstract

“…In contrast, inkjet technologies present a solution by delivering liquid droplets to hot-spot regions under digital control. This process promises heat dissipation rates at least ten times superior to conventional cooling techniques, [26] and [27].…”

Section: Present and Future Applicationsmentioning

confidence: 99%

Future, Opportunities and Challenges of Inkjet Technologies

et al. 2013

View full text Add to dashboard Cite

Inkjet printing relies on the formation of small liquid droplets to deliver precise amounts of material to a substrate under digital control. Inkjet technology is becoming relatively mature and is of great industrial interest thanks to its flexibility for graphical printing and its potential use in less conventional applications such as additive manufacturing and the production of printed electronics and other functional devices. Its advantages over traditional methods of printing include the following: it produces little or no waste, it is versatile because several different methods exist, it is non-contact and does not require a master template so that printed patterns can be readily modified on demand. However, the technology is in need of further development to become mainstream in emerging applications such as additive manufacturing (3D printing). This review contains a description of conventional and less common inkjet methods and surveys the current applications of inkjet in industry. This is followed by specific examples of the barriers, limitations and challenges faced by inkjet in both graphical printing and manufacturing.

show abstract

Thermal performance of Inkjet-assisted spray cooling in a closed system

Cited by 4 publications

References 5 publications

Modern possibilities of vapour chambers and other intensive cooling techniques. Comparative review

Modern possibilities of vapour chambers and other intensive cooling techniques. Comparative review

Wpływ odsysania mieszaniny parowo-powietrznej na efektywność procesu chłodzenia strumieniem kropel

Future, Opportunities and Challenges of Inkjet Technologies

Contact Info

Product

Resources

About