Thermal crosstalk in arrays of III-N-based Lasers

Numerical Investigation of the Impact of ITO, AlInN, Plasmonic GaN and Top Gold Metalization on Semipolar Green EELs

“…The above well-conducted theoretical approach allows an integration of various physical phenomena taking place within a EEL and crucial for its RT CW operation with the aid of the self-consistent approach. In the calculations, all the most important interactions between individual physical phenomena are taken into account including: More details of a self-consistent thermal-electrical-optical-gain model for EELs operating at CW RT at the threshold can be found in [10][11][12]. Moreover, in [12] we present the method used to determine the energy band diagram of the MQW structure in the growth direction, which is later used in gain calculations.…”

“…Such high resistance in the p-contact layer is typical for III-N-based EELs [14]. Table 2 presents the thermal and electrical conductivities of the (Al,In)GaN materials [10] and metals [11] used in the calculations. The impact of size-effects and impurities on the thermal conductivity of GaN, as reported recently in [15] and supported in [10], was also taken into account in our simulations.…”

Termiczna analiza azotkowych laserów VCSEL ze złączem tunelowym

“…Użyteczność wspomnianego modelu została potwierdzona eksperymentalnie [4]. Parametry wykorzystane przy symulacjach zaprezentowanych w niniejszej pracy i dotyczących laserów azotkowych można znaleźć w pracy [5].…”

Thermal Characteristics of a Heat Sink with Bypass Structure for GaN-based Laser Diode

“…[1,2] 고온 사용 환경은 레이저 다이오드의 광 출력을 약화시키며, 잠재적으로 소자 의 신뢰성과 수명에 큰 문제를 발생시키므므로, 반도체 기반 레이저 다이오드의 방열 특성을 개선하는 것은 고출력 광소 자의 성능과 수명에 매우 중요하다. 레이저 다이오드 패키지 의 열흐름과 방열 특성은 각 구조적 성분들에 의해 결정되 며, 점열원에 의한 열 병목현상이 생기므로 고출력 GaN 기 반의 레이저 다이오드에서 패키지의 방열 최적화 설계가 매 우 중요해졌다 [3,4] . 방열 성능을 개선하기 위해, 다이오드와 히트싱크 사이에 Heat Spreader를 사용하여 열 전달 면적을 넓히는 방법과, [5] 다이오드와 히트싱크 접합부의 Solder의 방 열 성능을 개선시키는 방법 등이 사용되고 있으나, [6] 수직 구 조로 설계된 레이저 다이오드 좁은 발열부에서는 구조 전체 를 효율적으로 이용하지 못하고, 다이오드와 히트싱크 등 접 합부의 물리적 크기 차이에 의한 병목현상으로 방열특성 개 선에 한계가 있다.…”