Status and prospects of the injection complex of the Budker Institute of Nuclear Physics

Starostenko, A. A.; Logatchev, P. V.; Meshkov, O.; Nikiforov, D. A.; Andrianov, A. V.; Levichev, A. E.; Emanov, Fedor; Astrelina, K. V.; Blinov, Mikhail; Tsyganov, A. D.; Berkaev, D. E.; Koop, I. A.; Bolkhovityanov, D. Yu.; Дорохов, В. Б.

doi:10.1134/s1547477116070499

Cited by 1 publication

(1 citation statement)

References 1 publication

Supporting

Mentioning

Contrasting

Unclassified

Order By: Relevance

“…Создание позитронных источников высокой интенсивности для перспективных электрон-позитронных коллайдеров требует разработки мишеней, устойчивых к большим термомеханическим нагрузкам [1][2][3]. Многократное воздействие электронных импульсов высокой интенсивности на позитронные мишени приводят к потере механической прочности и разрушению мишеней.…”

Section: Introductionunclassified

СИНТЕЗ И СТРУКТУРА ПРИПОЯ Cu–Sn–Ti ДЛЯ ЭЛЕКТРОН-ПОЗИТРОННЫХ МИШЕНЕЙ

Демьянов,

Никифоров,

Старостенков

et al. 2023

Фундаментальные Проблемы Современного Материаловедения

View full text Add to dashboard Cite

Проведено исследование структуры и физико-механических свойств паяного соединения сплава 29НК (ковар) с керамикой В4С. Разработана методика синтеза припоя Cu–Sn–Ti для изготовления электрон-позитронных мишеней ускорителей нового поколения. В среде GEANT4 проведено моделирование распределения тепловыделения в потоке жидкого свинца толщиной 28 ммдля энергии первичного электронного пучка 6 ГэВ. Показано, что температура достигает максимальных значений вблизи выходного окна мишени. Приготовление припоя и пайка проводились в вакууме при давлении 10-4 Па. Массовое соотношение компонентов припоя составляло: 73 % Cu, 18 % Sn, 9 % Ti. Максимальная температура при синтезе припоя 1100 °С. В процессе пайки образец нагревался до температуры 800 °С и выдерживался в течение 40 минут. Затем производился нагрев до температуры 950 °С, время выдержки 10 минут. Использовался ступенчатый режим охлаждения для снятия остаточных напряжений с выдержкой при температурах 800 °С, 700 °С, 550 °С. Исследование показало возможность использования припоя Cu–Sn–Ti для пайки электрон-позитронных мишеней. Паяное соединение ковар-керамика имеет слоистую структуру, позволяющую выделить три основных слоя: интерметаллический слой, состоящий из фазы Cu3Sn, эвтектический слой и диффузионную зону. Образование интерметаллического слоя может происходить как на поверхности ковара, так и на поверхности керамики. Интерметаллический слой на границе с керамикой препятствует диффузии бора в припой и образованию диффузионной зоны, которая обеспечивает высокую адгезию припоя с керамикой. Возможны режимы пайки, при которых интерметаллиды на поверхности керамики не образуются, что позволяет сформировать обширную диффузионную зону. При использованных режимах пайки на границе с коваром образуется интерметаллическая фаза, что может привести к хрупкому разрушению паяного соединения. Измерение микротвердости паяного соединения показали следующие значения: зона интерметаллидов – 2,5 ГПа, зона эвтектики – 1 ГПа, диффузионная зона с переменной микротвердостью, возрастающей от 1 до 5,5 ГПа.

show abstract

Section: Introductionunclassified