DOI: 10.11606/d.3.2004.tde-13122004-070911
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Sinterização de nitreto de alumínio com compostos contendo cálcio.

Abstract: pela orientação acadêmica, social e profissional, pela dedicação e incentivo e, sobretudo, pela amizade e apoio em momentos difíceis passados durante o período de execução deste trabalho. Ao Prof. Dr. Júlio César Dutra, responsável pela minha iniciação científica. Ao PhD. Antonio Carlos Da Cruz pelo suporte financeiro e técnico. À PhD. Ana Helena de Almeida Bressiani pela orientação acadêmica e por abrir as portas do Instituto de Pesquisas Energéticas e Nucleares para a realização de ensaios técnicos. À Fundaç… Show more

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“…Existem alguns trabalhos mostrando que o uso de aditivos de sinterização com larga distribuição granulométrica em relação ao material base (matriz) geram poros grandes que atrasam de forma significativa a densificação [43][44][45][46]. Estes autores observaram que as partículas grandes de aditivo fundem durante o aquecimento até a temperatura de sinterização.…”
Section: Discussionunclassified
“…Existem alguns trabalhos mostrando que o uso de aditivos de sinterização com larga distribuição granulométrica em relação ao material base (matriz) geram poros grandes que atrasam de forma significativa a densificação [43][44][45][46]. Estes autores observaram que as partículas grandes de aditivo fundem durante o aquecimento até a temperatura de sinterização.…”
Section: Discussionunclassified
“…The green density was determined by geometric method and the density of the sintered bodies by Archimedean's method, using alcohol as immersion liquid. The volume fraction of pores was calculated from the ratio of measured density and theoretical density, which was calculated by rule of mixture assuming the densities of AlN, CaO, and Y 2 O 3 to be 3.261, 3.315, and 5.015 g.cm -3 , respectively 19 . Microstructural analysis was performed in a scanning electron microscope (SEM, Jeol, Japan, JSM 6300) coupled with energy dispersive spectroscopy (EDS, Noram, USA).…”
Section: Methodsmentioning
confidence: 99%
“…Por isso, possuem elevado potencial tecnológico, como dispositivos optoeletrônicos e, portanto, figuram centralmente na pesquisa mundial em materiais de alto desempenho. De acordo com Molisani [2] e Knudsen [8], a grande maioria dos dispositivos eletrônicos recebe um encapsulamento polimérico devido ao baixo custo de produção. Os materiais cerâmicos são usados como material de encapsulamento quando dispositivos eletrônicos operam em ambientes suscetíveis ao ataque químico como, por exemplo, ambientes úmidos.…”
Section: Resultsunclassified
“…Os materiais cerâmicos são usados como material de encapsulamento quando dispositivos eletrônicos operam em ambientes suscetíveis ao ataque químico como, por exemplo, ambientes úmidos. Além disso, Molisani [2] complementa que os materiais cerâmicos apresentam condutividade térmica superior a dos materiais poliméricos, favorecendo o seu uso em dispositivos de alta eficiência que funcionam em alta frequência e/ou alta potência. Os materiais cerâmicos usados como substrato e/ou encapsulamento de dispositivos eletrônicos devem apresentar coeficientes de expansão térmica próximos ao do silício, que é o principal material usado na fabricação de chips.…”
Section: Resultsunclassified
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