Photovoltaic Solar Energy Conference 1978
DOI: 10.1007/978-94-009-9840-7_12
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Recrystallization of C.V.D. Grown Polycrystalline Silicon

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“…3.1.1.1 Dépôt de silicium sur un substrat convenable. -Il est bien connu qu'en déposant du silicium à partir d'une phase gazeuse (par exemple SiH4 ou SiHCI3) sur un substrat chauffé convenablement, on obtient des polycristaux de faibles dimensions sans orientation préférentielle (technique dite CVD) [114][115][116][117][118][119]. En choisissant correctement la nature du substrat, le film de silicium se détachera de son support au moment du refroidissement («Thermal Expansion Shear Separation Technique ») par suite des coefficients de dilatation différents.…”
Section: Elaboration De Silicium -Essentiellementunclassified
“…3.1.1.1 Dépôt de silicium sur un substrat convenable. -Il est bien connu qu'en déposant du silicium à partir d'une phase gazeuse (par exemple SiH4 ou SiHCI3) sur un substrat chauffé convenablement, on obtient des polycristaux de faibles dimensions sans orientation préférentielle (technique dite CVD) [114][115][116][117][118][119]. En choisissant correctement la nature du substrat, le film de silicium se détachera de son support au moment du refroidissement («Thermal Expansion Shear Separation Technique ») par suite des coefficients de dilatation différents.…”
Section: Elaboration De Silicium -Essentiellementunclassified