O presente trabalho objetiva estudar a relação estrutura e dureza de ligas de alumínio dos sistemas Al-CuNi e Al-Ni obtidas por solidificação unidirecional ascendente. Foram fabricados quatros lingotes dos sistemas Al-Cu-Ni e Al-Ni solidificados em um dispositivo de solidificação transiente unidirecional ascendente com controlador de temperatura, que possui uma lingoteira de aço e resistência elétrica isolada com material refratário em sua volta, permitindo um ambiente propício à extração de calor em uma única direção.Foram realizadas análises de metalográficas das ligas obtendo as macro e microestrutura, medindos os espaçamentos dendríticos secundários (λ2) e Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV). Os resultados metalográficos apresentaram estruturas predominantemente colunares e microestruturas dendríticas, que são influenciadas diretamente pelo fator taxa de resfriamento na medida que o esfriamento se propaga. Os valores de espaçamentos dendríticos secundários (λ2) foram menores nas regiões próximas da extração de calor com valor médio de 7,86 µm para a região R1 da liga Al-2,5%Ni enquanto nas ligas Al-4%Ni e Al-9%Ni essa mesma região apresentou valores médios de 5,89 µm e 4,81 µm, respectivamente. Nas regiões mais próximas da base do lingote, a estrtuta mostrou-se mais refinamento para todas as ligas estudadas neste artigo. Esse comportamento deu-se porque as taxas de extração de calor são maiores quando mais próximas da base que se extrai calor. Além disso, foi observado a diminuição da dureza nas regiões mais afastadas da interface, influenciada pelo aumento do espaçamento dendrítico. A resistência a dureza da liga do sistema ternário Al-Cu-Ni apresentou maior resistência quando comparada com a do sistema binário Al-Ni.