Neural network model for designing automotive devices using SMD LED

Ortega, Alcides; Silva, I. N.

doi:10.1007/s12239-008-0026-5

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“…Obtidos os valores da Equação (13), a variação dos pesos entre a camada de entrada e camada oculta (win) é calculada de acordo com a Equação (14):…”

Section: Dkunclassified

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Controle Neural Do Tipo PD2 Aplicado A Um Manipulador Robótico De Dois Graus De Liberdade

Lima¹,

Freitas²,

Filho³

et al. 2016

Anais Do 10. Congresso Brasileiro De Inteligência Computacional

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Resumo-O presente trabalho apresenta a aplicação de um controlador neural do tipo PD2 em um manipulador robótico de dois graus de liberdade. O manipulador utilizado na pesquisa foi construído utilizando juntas rotativas, acionadas por motores de indução trifásicos. O robô desenvolvido permite a movimentação em uma área espacial equivalente a um quarto de esfera. A avaliação do desempenho geral do sistema de controle é feita com base na resposta ao acompanhamento de trajetória (sinais senoidais) e na resposta de posicionamento (sinais tipo degrau). Palavras-Chave-Controle de Posição, Redes Neurais, Manipulador Robótico 1 Introdução Nas décadas de 50 e 60 os robôs industriais foram introduzidos com a finalidade de substituir o homem na execução de tarefas repetitivas e/ou perigosas, visando uma melhoria na qualidade, aumento da produtividade e redução dos custos de produção. Algumas das tarefas mais comuns às quais os robôs se destinam são: transporte e manejo de materiais [1], montagem e manufatura [2], soldagem [3], pintura [4]. No final da década de cinquenta foi desenvolvido o que se pode chamar de primeiro robô automático, um conceito de J. K. Devol, chamado Unimate [5], instalado na Ford no ano de 1961. A partir de então, a robótica não parou de se desenvolver de maneira acelerada, ao ponto de existirem estudos com robôs que imitam movimentos humanos [6] e robôs para aplicações domésticas [7]. Na Figura 1 é representado o arquétipo do robô manipulador, inspirado no braço humano. Através da programação dos três ângulos do braço (α, β, γ) e da aplicação do comando adequado aos motores das três articulações, é possível levar o atuador a um dado ponto dentro dos limites espaciais de trabalho. De forma análoga, pode-se programar os três ângulos (ψ,θ,φ) e comandar os acionadores do pulso para levar o elemento presente na extremidade do braço a tomar a orientação desejada com base na tarefa a ser realizada [5].

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“…Obtidos os valores da Equação (13), a variação dos pesos entre a camada de entrada e camada oculta (win) é calculada de acordo com a Equação (14):…”

Section: Dkunclassified

“…Na literatura, são encontrados inúmeros trabalhos com aplicação de redes neurais, seja na robótica ( [11], [12], [18]), na medicina ( [13]) ou no ramo automotivo ( [14]).…”

unclassified

Controle Neural Do Tipo PD2 Aplicado A Um Manipulador Robótico De Dois Graus De Liberdade

Lima¹,

Freitas²,

Filho³

et al. 2016

Anais Do 10. Congresso Brasileiro De Inteligência Computacional

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“…SMD LEDs are portable and miniature devices that attracted more attention in research and development (Ortega and Silva, 2008). Their advantages are comprised low operating conditions, less heat production, long life time and producing saturated colors with high luminous efficiency (Lin, 2003).…”

Section: Introductionmentioning

confidence: 99%

Influence of thermal interface material on thermal performance of InGaAlP thin-film SMD LED mounted on different substrate packages

Raypah

Devarajan

Sulaiman

2018

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Purpose Proper thermal management is a key to improve the efficiency and reliability of light-emitting diodes (LEDs). This paper aims to report the influence of applying thermally conductive materials on thermal performance of indium gallium aluminum phosphide (InGaAlP)-based thin-film surface-mounted device (SMD) LED. Design/methodology/approach The LED thermal and optical parameters were determined using the combination of thermal transient tester (T3Ster) and thermal and radiometric characterization of power LEDs (TeraLED) instruments. The LED was mounted on FR4, 2W and 5W aluminum (Al) package substrates. Measurements were carried out by setting different boundary conditions: air between LED package and substrate and using thermally conductive epoxy (TIM A) and adhesive (TIM B) of thermal conductivity 1.67 and 1.78 W/mK, respectively. Findings For LED mounted on FR4 package, the total real thermal resistance is improved because of TIM B by 6 and 9 per cent at 50 and 100 mA, respectively. Likewise, the relative decrease in total thermal resistance of LED on 2W Al package is about 9 and 11 per cent. As well, for LED mounted on 5W Al package, the total real thermal resistance is reduced by 2 and 4 per cent. Originality/value No much work can be found in the literature on thermal interface material effects on thermal performance of low-power SMD LED. This work can assist in thermal management of low-power LEDs.

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“…Light-emitting diodes (LEDs) are widely used in lighting applications because of their environment-friendly, power-saving and long life span (Cheng et al , 2010; Hu et al , 2008). Currently, low-power SMD LED is becoming a device of choice in public lighting applications and development because of their portability and miniaturization (Ortega and Silva, 2008). SMD LEDs have tiny metallic contacts that can be directly soldered to circuit boards.…”

Section: Introductionmentioning

confidence: 99%

Variation of thermal resistance with input current and ambient temperature in low-power SMD LED

Raypah

Dheepan

Devarajan

et al. 2018

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Purpose Thermal behavior of light-emitting diode (LED) device under different operating conditions must be known to enhance its reliability and efficiency in various applications. The purpose of this study is to report the influence of input current and ambient temperature on thermal resistance of InGaAlP low-power surface-mount device (SMD) LED. Design/methodology/approach Thermal parameters of the LED were measured using thermal transient measurement via Thermal Transient Tester (T3Ster). The experimental results were validated using computational fluid dynamics (CFD) software. Findings As input current increases from 50 to 90 mA at 25°C, the relative increase in LED package (ΔRthJS) and total thermal resistance (ΔRthJA) is about 10 and 4 per cent, respectively. In addition, at 50 mA and ambient temperature from 25 to 65°C, the ΔRthJS and ΔRthJA are roughly 28 and 22 per cent, respectively. A good agreement between simulation and experiment results of junction temperature. Originality/value Most of previous studies have focused on thermal management of high-power LEDs. There were no studies on thermal analysis of low-power SMD LED so far. This work will help in predicting the thermal performance of low-power LEDs in solid-state lighting applications.

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Neural network model for designing automotive devices using SMD LED

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Variation of thermal resistance with input current and ambient temperature in low-power SMD LED

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