Nanosecond pulsed laser irradiation of sapphire for developing microstructures with deep V-shaped grooves

Effect of Angle of Incident on Taper Angle in Femtosecond Laser Machining for Fabrication of Cross Section Analysis Specimen

“…그러나, 레이저 가공은 수m 수준의 상대적으로 낮 은 공간 분해능을 지녀 1 m 크기 미만의 가공이 가능한 FIB 밀링 [12]이 함께 수행되어야 하며, 두 가공 방법의 결합으로 빠르고 정밀한 가공을 구현할 수 있다. 레이저 가공을 선행하여 FIB 밀링에 소요되는 시간이 감소하는 것 을 확인하였으며 [13,14], FIB와 레이저를 결합한 장비를 활용하여 FIB로는 가공하기 어려운 대면적 가공을 수행하 여 TEM 시편 제작 [15,16], 3D tomography 및 EBSD 매핑 [17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29] 등 다양한 분석을 진행하였다.…”

“…하지만 레이저 가공은 가우시안 형상의 에너지 분포 [20,21]와 가공면의 불규칙한 레이저 빔 반사 [22], 그리 고 초점 흐려짐 [23] 등에 의해 가공면이 계곡 형상을 띄고, 이는 FIB 밀링 영역의 증가로 이어지게 된다. 계 곡 형상을 제거하고 가파른 테이퍼 각도를 위하여 빔 형 상 변경 [24,25], 가공 변수 제어 [26][27][28], 그리고 수중 가공 [29,30]…”