2015
DOI: 10.1117/1.jmm.14.1.013506
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Magnetic debris mitigation system for extreme ultraviolet sources

Abstract: In extreme ultraviolet (EUV) lithography, plasmas are used to generate EUV light. Unfortunately, these plasmas expel high-energy ions and neutrals which damage the collector optic used to collect and focus the EUV light. One of the main problems facing EUV source manufacturers is the necessity to mitigate this debris. A magnetic mitigation system to deflect ionic debris by use of a strong permanent magnet is proposed and investigated. A detailed computational model of magnetic mitigation is presented, and expe… Show more

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
4

Citation Types

0
4
0
2

Year Published

2016
2016
2023
2023

Publication Types

Select...
7

Relationship

0
7

Authors

Journals

citations
Cited by 16 publications
(6 citation statements)
references
References 13 publications
0
4
0
2
Order By: Relevance
“…There are several debris-mitigation strategies (buffer gas, 8,9) magnetic field, [10][11][12] and in situ etching [13][14][15][16][17][18][19] ), and the use of hydrogen as a buffer gas has been particularly successful in reducing debris contamination. 3) The gas introduced into the EUV source chamber decelerates and stops high-energy Sn ions/atoms, preventing damage to the collector-mirror from sputtering and implantation.…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%
“…There are several debris-mitigation strategies (buffer gas, 8,9) magnetic field, [10][11][12] and in situ etching [13][14][15][16][17][18][19] ), and the use of hydrogen as a buffer gas has been particularly successful in reducing debris contamination. 3) The gas introduced into the EUV source chamber decelerates and stops high-energy Sn ions/atoms, preventing damage to the collector-mirror from sputtering and implantation.…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%
“…Фактически единственным недостатком этого типа источников является сильная эрозия мишени, которая может приводить к загрязнению элементов конструкции и оптики продуктами эрозии мишени. Однако в последнее время найден ряд способов, эффективно решающих эту проблему [15,16]. В рефлектометрах, когда излучение в спектрометр проходит через маленькие (порядка 100 µm) щели, а первый рентгенооптический элемент скользящего падения находится на большом (от метра и более) расстоянии, эта проблема решается " автоматически".…”
Section: Introductionunclassified
“…Несмотря на заметное число работ по ЛПИ с твердотельной мишенью для рефлектометрических приложений, в частности, упомянутых выше, в них главным образом приводятся спектральные зависимости интенсивности зондового пучка. Исключением являются работы, направленные на разработку источников ЭУФ и МР излучения для литографических приложений на длины волн 13.5 nm [13,14] и 6.67 nm [15][16][17][18][19][20][21]. Поэтому для практических применений знание об излучательных характеристиках источника крайне важно для понимания возможностей источника с точки зрения рабочего спектрального диапазона и оптимизации рентгенооптических элементов прибора, так как на вид и интенсивность регистрируемого спектра заметное влияние оказывают спектральные зависимости коэффициентов отражения от зеркал, эффективность дифракционной решетки и спектральная чувствительность детектора.…”
Section: Introductionunclassified
“…Regarding LPPs for EUV sources, issues with measurement of desired radiation generation, core plasma variability, and energy conversion efficiency (CE) in the UV range continue to remain critical. Currently many efforts are being spent in developing an efficient and debris free LPP sources at 13.5 nm for next generation EUV lithography (Sizyuk & Hassanein et al, 2014b;Elg et al, 2015). Tin is considered as the most efficient material for producing plasmas, which emits strongly in the in-band region (13.5 nm with 2% bandwidth) due to transitions of various ionic stages (Sn 8+ -Sn 14+ ).…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%