Proceedings of the 2003 International Symposium on Circuits and Systems, 2003. ISCAS '03.
DOI: 10.1109/iscas.2003.1205630
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Lumped element model approach for the bandwidth enhancement of coupled microstrip antenna

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
1

Citation Types

0
1
0
1

Publication Types

Select...
2
1

Relationship

0
3

Authors

Journals

citations
Cited by 3 publications
(2 citation statements)
references
References 7 publications
0
1
0
1
Order By: Relevance
“…There are a lot of classical models to analyze simple and parallel coupled multiconductor lines on the same layer or on different layers [5][6][7][8][9][10]. Different parameters of coupled microstrip lines have been studied [20][21][22][23][24][25] and many electronic devices using coupled MTLs have been fabricated with IC technology [26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38]. Multilayer printed circuit boards are used in several applications to reduce the coupling phenomenon between adjacent layers.…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%
“…There are a lot of classical models to analyze simple and parallel coupled multiconductor lines on the same layer or on different layers [5][6][7][8][9][10]. Different parameters of coupled microstrip lines have been studied [20][21][22][23][24][25] and many electronic devices using coupled MTLs have been fabricated with IC technology [26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38]. Multilayer printed circuit boards are used in several applications to reduce the coupling phenomenon between adjacent layers.…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%
“…Το συγκεκριμένο πεδίο έρευνας δεν μας έχει απασχολήσει σε κανένα σημείο της διατριβής.Από τις πρώτες μεθόδους αύξησης εύρους ήταν η προσθήκη γειτονικών παρασιτικών καλυμμάτων που συζευγνύονται μέσω εγκοπών με το αρχικό κάλυμμα. Οι πρώτες αναφορές ξεκινούν το 1984 και αφορούν την προσθήκη επιπλέον καλυμμάτων γύρω από το κεντρικό που συζευγνύονται είτε ηλεκτρομαγνητικά[141][142][143][144][145][146][147], είτε απευθείας[148] (με την προσθήκη μικροταινιακής γραμμής), είτε με τον συνδυασμό των παραπάνω συζεύξεων[149] (Σχήμα 11.). Η εισαγωγή παρασιτικών ακτινοβολητών υιοθετείται εκτός από τα ορθογωνικά καλύμματα και σε κυκλικά όπου εισάγονται ομόκεντροι δακτύλιοι[147], Διαφοροποιήσεις εμφανίζονται και στην σχισμή που συζευγνύει ηλεκτρομαγνητικά 2 γειτονικά καλύμματα.…”
unclassified