Si on laisse vieillir les solutions d'enduction obtenues en solubilisant le poly(p‐tri‐méthylsiloxystyrene) et l'un des sels (C6H5)2(C6H5SC6H4)SSbF6 ou (C6H5)3SAsF6 dans un solvant tel que la 3‐pentanone, on constate que le pourcentage de coupure des liaisons OSi(CH3)3 obtenue après irradiation (λ = 254 nm) avec une dose donnèe et après postcuisson dèpend de la quantitè de sel introduit. I1 en est de même de la solubilité de la rèsine ainsi traitee dans le solvant basique MF 319.