Implementasi Metode Dmaic Untuk Mengurangi Cacat Produk He-Ec2 Di Pt Pib

Abstract

Penelitian ini menangani masalah tingginya tingkat penolakan (1,93%) dalam manufaktur komponen elektronik HE-EC2 di sebuah perusahaan semikonduktor, yang melebihi tingkat target 0,60%. Dengan menerapkan metode DMAIC (Define, Measure, Analyze, Improve, Control), penelitian ini secara sistematis mengidentifikasi, menganalisis, dan memperbaiki akar penyebab masalah penolakan. Analisis menunjukkan bahwa Gripper dalam proses Final Assy adalah penyumbang utama penolakan. Untuk mengatasi hal ini, parameter gripper, awalnya diatur pada 14 mm, dikurangi secara metodis menjadi 10 mm. Penyesuaian ini menghasilkan penurunan substansial dalam tingkat penolakan, dari 1,93% menjadi 0,57%. Analisis statistik menunjukkan bahwa tingkat cacat awal setara dengan DPMO (Defects Per Million Opportunities) sebesar 2751 dan nilai sigma sebesar 4,28. Setelah penyesuaian parameter, tingkat penolakan menurun menjadi DPMO sebesar 815, disertai peningkatan nilai sigma menjadi 4,65. Keberhasilan penerapan metode DMAIC, terutama dengan fokus pada parameter Gripper dalam proses Final Assy, menandakan peningkatan signifikan dalam kualitas produk. Penelitian ini menekankan efektivitas pendekatan sistematis dalam mengidentifikasi dan mengatasi faktor-faktor kunci yang memengaruhi penolakan, akhirnya mendekati tingkat penolakan yang ditargetkan sebesar 0,5%. Wawasan yang diperoleh dapat menjadi acuan berharga bagi perusahaan manufaktur yang bertujuan meningkatkan kualitas produk melalui optimasi proses yang tepat.