2012
DOI: 10.3844/ajassp.2012.436.439
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Heat Transfer Augmentation for Electronic Cooling

Abstract: Problem statement: The performance of electronic devices has been improving along with the rapid technology development. Cooling of electronic systems is consequently essential in controlling the component temperature and avoiding any hot spot. The study aims to review the present electronic cooling methods which are widely used in electronic devices. Approach: There are several methods to cool down the electronics components such as the pin-fin heat sink, confined jet impingement, heat pipe, micro heat sink a… Show more

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“…Comparando los resultados experimentales del comportamiento térmico con las curvas características del fabricante, encontraron que eran mayores que las registradas experimentalmente, lo que hacía necesario sobredimensionar el disipador de calor para evitar problemas de sobrecalentamiento. Otros estudios relacionados con el uso de nuevos materiales o geometrías complejas fueron revisados en los trabajos llevados a cabo por Gururatana (2012), Ahmed et al (2018), Unni y Majali (2019) y Khattak y Ali (2019), en los que se evidencia que la iniciativa por el uso de geometrías complejas y novedosas, además de ser una tendencia en crecimiento, produce un efecto positivo en el desempeño térmico y fluidodinámico de los disipadores de calor, razón por la cual cada vez son más abundantes los análisis tanto teórico-experimentales, como los numéricos, de estos dispositivos de refrigeración de componentes electrónicos.…”
Section: Alejandro Matta Herreraunclassified
“…Comparando los resultados experimentales del comportamiento térmico con las curvas características del fabricante, encontraron que eran mayores que las registradas experimentalmente, lo que hacía necesario sobredimensionar el disipador de calor para evitar problemas de sobrecalentamiento. Otros estudios relacionados con el uso de nuevos materiales o geometrías complejas fueron revisados en los trabajos llevados a cabo por Gururatana (2012), Ahmed et al (2018), Unni y Majali (2019) y Khattak y Ali (2019), en los que se evidencia que la iniciativa por el uso de geometrías complejas y novedosas, además de ser una tendencia en crecimiento, produce un efecto positivo en el desempeño térmico y fluidodinámico de los disipadores de calor, razón por la cual cada vez son más abundantes los análisis tanto teórico-experimentales, como los numéricos, de estos dispositivos de refrigeración de componentes electrónicos.…”
Section: Alejandro Matta Herreraunclassified
“…A considerable increase in energy consumption accompanies the actual industrial development. For decades, researchers were always facing intrinsic complexities related to the fluid flow and heat transfer applications in various important industrial sectors, including heat exchangers, solar energy, energy efficiency in building and cooling electrical and electronic components [1][2][3][4][5]. Several investigations have recently focused on analysing of the thermo-hydrodynamic process to identify the parameters that can directly influence the flow structure and the heat transfer rate in channels provided with baffles installed on the internal walls.…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%
“…The shape can impact on the heat transfer. So for the longer fins or fins with smaller thickness they became relatively more effective with heat transfer and important on pressure drop [5]. The dimensions of the extended surfaces, the fin height and a limitation on aspect ratio have a significant effect on heat sink performance.…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%