2020
DOI: 10.1016/j.matdes.2020.108885
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Fracture properties of thin film TiN at elevated temperatures

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
2
2
1

Citation Types

1
10
0
2

Year Published

2021
2021
2022
2022

Publication Types

Select...
7

Relationship

0
7

Authors

Journals

citations
Cited by 45 publications
(15 citation statements)
references
References 70 publications
1
10
0
2
Order By: Relevance
“…[76][77][78] These applications often include high stress states that necessitate an understanding of mechanical properties, including fracture behavior. Thin film TiN has been reported experimentally to have a fracture toughness of about 2.3-2.9 MPa ffiffiffiffi m p , 24,25 in good agreement with our lower-bound calculation of 1.98 MPa ffiffiffiffi m p . The overall agreement between our calculations and experimental values for TiC and TiN suggests that this method may work well for other technical ceramics and semiconductors.…”
Section: Discussionsupporting
confidence: 90%
See 2 more Smart Citations
“…[76][77][78] These applications often include high stress states that necessitate an understanding of mechanical properties, including fracture behavior. Thin film TiN has been reported experimentally to have a fracture toughness of about 2.3-2.9 MPa ffiffiffiffi m p , 24,25 in good agreement with our lower-bound calculation of 1.98 MPa ffiffiffiffi m p . The overall agreement between our calculations and experimental values for TiC and TiN suggests that this method may work well for other technical ceramics and semiconductors.…”
Section: Discussionsupporting
confidence: 90%
“…Fig. 4 Comparison of fracture toughness values measured experimentally for both polycrystalline and single crystalline samples 6,[22][23][24][25]31,[47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61] to those calculated using fracture energies estimated from the integral stress-displacement method. All markers that lie above the black diagonal line have higher experimental fracture toughness values than calculated fracture toughness values.…”
Section: Discussionmentioning
confidence: 99%
See 1 more Smart Citation
“…Для упрощения процедуры вырезания ионным пучком микробалочки из массива часто выполняют ее треугольной или пятиугольной в сечении [191,192]. Описанные методы и приемы опробованы и использовались на макрооднородных монокристаллических, аморфных, композитных материалах, высокоэнтропийных и интерметаллических сплавах [119,163,164], пленочных керамических покрытиях (как для определения их собственных свойств, так и энергии адгезии к подложке) [193][194][195]. В [196][197][198] этими методами определяли условия перехода от вязкого к хрупкому разрушению (в частности, температуру и размеры пластической зоны в вершине трещины), а в [199] -закономерности водородного охрупчивания.…”
Section: разрушение в микро- субмикрои наношкалеunclassified
“…Эта обширная тема имеет свою специфику, особенно ярко проявляющуюся и востребованную в нанотрибологии [193,194,241], и заслуживает отдельного обзора. Здесь лишь сошлемся на несколько недавних, наиболее принципиальных и интересных работ [71,185,195,242,243]. В них используется как классическая техника NI, так и основанная на вырезании образцов с помощью FIB [243], применяемые как при комнатной, так и повышенной (до 1000 K) температуре [195].…”
Section: разрушение в микро- субмикрои наношкалеunclassified