Faça você mesmo: Placas de circuito impresso de dupla face usando método fotográfico

Abstract

Resumo: Em geral, a necessidade de fabricar um protótipo em uma placa de circuito impresso surge frequentemente em instrumentação científica, particularmente emáreas tais como o desenvolvimento de circuitos eletrônicos para condicionamento de sinal, sensores, microcontroladores, soquetes para componentes etc. Todavia, mesmo que atualmente o acessoà fabricação de protótipos de alta qualidade esteja disponível a partir de diversos serviços fornecidos por empresas comerciais e até mesmo por instituições de pesquisa, nota-se que um acesso a um processo de fabricação de protótipos de baixo custo ainda se torna relevante para um laboratório de pesquisa envolvido com instrumentação científica. Nesse artigo, apresentaremos uma metodologia para a fabricação de placas de circuito impresso de duas camadas utilizando um método fotográfico a partir de um filme sensívelà luz ultravioleta. Como aplicação será apresentada a fabricação de uma placa de um circuito eletrônico para o condicionamento do sinal de um fotodetector. A ideia principal desse trabalhoé sistematizar e avaliar os diversos procedimentos utilizados no dia-a-dia para a fabricação de placas de circuito impresso. Em geral, esses procedimentos estão disponíveis de maneira fragmentada em sites na internet. Palavras chave: placa de circuito impresso, fotodetector, condicionador de sinais, instrumentação científica, dryfilm.Abstract: In general, the need to manufacture a prototype on a printed circuit board often comes up in scientific instrumentation, particularly in areas such as development of electronic circuits for signal conditioning, sensors, microcontrollers, sockets for components, etc. However, even though access to high-quality prototype fabrication is currently available from a variety of services provided by commercial companies and even by research institutions, it is noted that access to a low-cost prototype manufacturing process becomes relevant to a research laboratory involved with scientific instrumentation. In this paper, we will present a methodology for the manufacture of two layer printed circuit boards using a photographic method from an ultraviolet sensitive light source. As an application will be presented the fabrication of a board of an electronic circuit for the conditioning of the signal of a photodetector. The main idea of this work is to systematize and evaluate the various procedures used in the day-to-day for the manufacture of printed circuit boards. In general, these procederes are available in a fragmented way on websites.

Fabricação de Placa de Circuito Impresso (PCI) usando Método Fotográfico e Redução Significativa de Soluções Químicas.

“…O filme fotográfico sensívelà luz UV 5 , também chamado de dryfilm 6 ,é usado para selecionar as partes da placa onde será removido o cobre.É um material muito delicado de se manipular, sendo assim requer muito cuidado.É aconselhável manipular esse material em local com o mínimo de luz [5], pois mesmo a luz comum (da lâmpada) possui comprimentos de onda que podem alterar o material. O dryfilm deve ser cortado nas dimensões da placa de cobre da seção 3.1, ligeiramente maior do que as dimensões descritas no projeto.…”

“…Com a transparência já fixada na placa, coloca-se um vidro transparente sobre a placa e o conjuntoé levado para o banho de luz UV. Experimentos como os de [6] foram realizados dessa forma, com as seguintes configurações: luz negra de 28wà uma distância de 5à 7 cm da luz até a placa, em um tempo de exposição de 4 minutos.…”