Enhanced cooling performance of stacked chips by structural modification for fractal micro-protrusions

Li, Rong; Wang, Ziyue; Wu, Zhanbin; Ni, Jing; He, Lihua; Xiong, Ming; Kong, Min; Zhang, Juyong

doi:10.1016/j.applthermaleng.2023.121416

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“…The results of the verification are shown in Fig. (2). It can be seen that the maximum temperature of the heat source between Case 4 and Case 5 is consistent, with a deviation of only 0.002%.…”

Section: Grid Independence and Model Validationmentioning

confidence: 76%

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Flow and Heat Transfer Performance of Liquid Metal in Mini-Channel and Verification of Geometric Parameter Optimization

Xiang,

Yang,

Wang

et al. 2023

J. Adv. Therm. Sci. Res.

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With the rapid development of the electronics industry, the power of devices continues to rise, and seeking more efficient cooling technologies has become a key challenge in various applied scenarios. This study contributes to a novel and efficient heat dissipation method for chips employing liquid metal as a coolant. In this paper, the flow and heat transfer performance of a novel liquid metal (Ga61In25Sn13Zn1) in a mini-channel heat sink is conducted. Using pressure difference, pump power, and total thermal resistance as object parameters, a comprehensive optimization about Hp (channel height), Wc (channel width), Ww (wall thickness), and tb (base thickness) is presented. The optimized parameter combination is Hp = 7 mm, Wc = 0.6 mm, Ww = 0.4 mm, and tb = 0.2 mm. Furthermore, all of the optimization parameters are verified through the design method of orthogonal experiments.

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Section: Grid Independence and Model Validationmentioning

confidence: 76%

“…The integration and power consumption of electrical devices continue to increase as does the development of technology [1][2][3]. Examples include laser diodes [4][5][6], fuel cells [7,8], high-power devices [9,10], and so on.…”

Section: Introductionmentioning

confidence: 99%

Flow and Heat Transfer Performance of Liquid Metal in Mini-Channel and Verification of Geometric Parameter Optimization

Xiang,

Yang,

Wang

et al. 2023

J. Adv. Therm. Sci. Res.

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“…La geometría fractal, reconocida por sus formas intrincadas y visualmente atractivas, es estudiada y aplicada para resolver problemáticas de distinta índole en diferentes campos. Su aplicación va desde el ámbito artístico (Alghar, 2023) , pasando por su aplicación en electrónica (Li, 2024), ciberseguridad (Ayubi, 2020) (Chang, 2023), hasta la generación procedural en videojuegos (Putra, 2023) (Linden, 2014). Lipinski et al, resalta que para lograr el resultado que espera, necesita generar un grafo base y procesarlo para conectarlo y corregir irregularidades indeseadas (Lipinski, 2019).…”

Section: Introductionunclassified

Desarrollo de un Algoritmo Procedimental de Generación de Estructuras para su Implementación en el Desarrollo de un Videojuego 2D

Acosta Guevara,

Fernández Peña

2024

Ciencia Latina

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Los algoritmos de generacion procedural con frecuencia son complejos y computacionalmente costosos. Con el presente trabajo, se propone un algoritmo de baja complejidad basado en pilas para producir una matriz de valores correlacionados aplicable al desarrollo de mapas de videojuegos 2D. La matriz resultante se interpreta como un mapa de altura, y mediante el ajuste de hiperparámetros, se pueden controlar características como la rugosidad o la topologia del mapa. La generación de geometría dentro de la matriz está esencialmente condicionada por el criterio que se defina para almacenar la información en la pila, implicando que es posible obtener diversos resultados aplicables a más de un género de videojuegos únicamente cambiando la forma en que se almacenan los nuevos datos. Algunos de los resultados incluyen geometría fractal semejante al fractal de caja, geometría arbórea al estilo L-System y cuevas semejantes a las que se obtendría con autómata celular. Finalmente se realizó una implementación en Godot Engine en un equipo de bajos recursos para generar dos tipos de mapas demostrando la aplicabilidad del algoritmo que se propone.

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Thermohydraulics of microfluidic heat sinks with pin-fins: Effect of arrangement and cross-section of the fins

Patra,

Bhattacharya,

Das

2024

International Communications in Heat and Mass Transfer

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Enhanced cooling performance of stacked chips by structural modification for fractal micro-protrusions

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Flow and Heat Transfer Performance of Liquid Metal in Mini-Channel and Verification of Geometric Parameter Optimization

Flow and Heat Transfer Performance of Liquid Metal in Mini-Channel and Verification of Geometric Parameter Optimization

Desarrollo de un Algoritmo Procedimental de Generación de Estructuras para su Implementación en el Desarrollo de un Videojuego 2D

Thermohydraulics of microfluidic heat sinks with pin-fins: Effect of arrangement and cross-section of the fins

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