2010
DOI: 10.1134/s1023193510060157
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Electrodeposition of copper on metal-filled composite support

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
1
1

Citation Types

0
1
0
1

Year Published

2014
2014
2015
2015

Publication Types

Select...
2

Relationship

1
1

Authors

Journals

citations
Cited by 2 publications
(2 citation statements)
references
References 0 publications
0
1
0
1
Order By: Relevance
“…Как показали проведенные ранее исследования, медьнаполненные ком-позиты, состоящие из органического полимерного связующего и наполните-ля медного порошка, можно использо-вать для создания электропроводной основы на пластмассе с целью после-дующего нанесения металлических покрытий [1]. Экранирующие покры-тия, состоящие из чередующихся сло-ев меди и никеля, можно получать ме-тодом «одной ванны» из электролита, содержащего катионы двух металлов Cu 2+ и Ni 2+ [2].…”
Section: Resultsunclassified
See 1 more Smart Citation
“…Как показали проведенные ранее исследования, медьнаполненные ком-позиты, состоящие из органического полимерного связующего и наполните-ля медного порошка, можно использо-вать для создания электропроводной основы на пластмассе с целью после-дующего нанесения металлических покрытий [1]. Экранирующие покры-тия, состоящие из чередующихся сло-ев меди и никеля, можно получать ме-тодом «одной ванны» из электролита, содержащего катионы двух металлов Cu 2+ и Ni 2+ [2].…”
Section: Resultsunclassified
“…As shown by previous studies [1], copper filled composites consisting of an organic polymeric binder and a filler of copper powder can be used to create a conductive basis for a plastic for subsequent deposition of metal coatings. Shielding coatings consisting of alternating layers of copper and nickel, can be obtained by the «single-bath» method [2] from the electrolyte containing cations of the two metals Cu 2+ and Ni…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%