Electrical-Optical Printed Circuit Boards: Technology - Design - Modeling

Modellierungs- und Simulationsverfahren für die optische Verbindungstechnik auf elektrischen Leiterplatten

“…auf ein tolerierbares Mal3 zu reduzieren. (Griese et aL, 2000), dass diese Rauheit, deren maximale fiefe deutlich weniger als 10 % der optischen Wellenl~.nge betragen muss, durch die kontinuierliche Kopplung der ausbreitungsffhigen Wellenleitermoden an die Strahlungsmoden zu den schon erw~_hnten Verlusten und durch die kontinuierliche Kopplung der ausbreitungsf&higen Wellenleitermoden untereinander zu einer stetigen ,&nderung der Modenverteilung fLihrt. Welle an einer rauen dielektrischen Grenzschicht abgeleitet werden kSnnen ( Griese, 2001a;Griese, 2001b (Bierhoff et aL, 2001 (Griese etaL, 2001a tischen Analyse der passiven optischen Strukturen muss die vonder Laserdiode emittierte optische Strahlung Raum-und Zeit-aufgelbst nachgebildet werden.…”

A high-performance hybrid electrical-optical interconnection technology for high-speed electronic systems

“…3). These optical layers can be manufactured by hot embossing processes [7], [13], [14] and they are foils consisting of claddingcore-cladding combinations. The fabrication is widely compatible to standard lamination processes.…”

“…It is based on the structuring of a polymer foil, filling the resulting grooves with prepolymeric core material, and curing. Finally, a second polymer foil is laminated on the first one [7], [13]. Another hot embossing process, shown in Fig.…”

“…This autocorrelation function of typical surface profiles can be very well approximated by declining exponential functions , which means that the roughness can be described by only the parameters , and , respectively. These quantities can be determined experimentally, for instance using atomic force microscopy [7]. An example of a computed transmission spectrum is depicted in Fig.…”